超声波辅助制备单分散金属包覆聚苯乙烯导电微球.pdfVIP

超声波辅助制备单分散金属包覆聚苯乙烯导电微球.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
超声波辅助制备单分散金属包覆聚苯 乙烯导电微球 63 超声波辅助制备单分散金属包覆 聚苯乙烯导 电微球 SynthesisofMonodisperseM etal—coatedPolystyreneConductive M icrosphereswithUltrasonicAssisted 宋 丹,周际东,姜 炜,张小娟,李凤生 (南京理工大学 国家特种超细粉体工程技术研究中心,南京 210094) SONG Dan,ZHOU ji—dong,JIANGWei,ZHANG Xiao—juan,LIFeng—sheng (NationalSpecialSuperfinePowderEngineeringResearchCenterof China,NanjingUniversityofScienceandTechnology,Nanjing210094,China) 摘要:为了制备单分散聚合物基导电微球,以交联聚苯乙烯 (PS)微球为基体,通过超声波辅助的化学镀方法制备了单分 散Ni/PS导电微球,接着采用置换法在导电微球表面包覆一层导电性更好的 Au层。采用 FI—IR,SEM,EDS,XRD等测 试方法分别对 PS微球及导电微球的官能团变化、形貌、元素组成及晶型结构进行表征,结果表明:超声的引入可以改善 导电微球的分散性;导电微球形貌规则,镀层连续均一且有纳米级 “丘状”突起。经过金层包覆后导电微球的体 电阻率可 达到6.9×10 ll·cm,可以满足ACF中导电微球的使用要求。 关键词:超声波;金属包覆;单分散导电微球;化学镀镍;镀金 中图分类号:TM243;V258 文献标识码 :A 文章编号:1001-4381(2008)11-0063-05 Abstract:MonodisperseNi/polystyreneconductivemicrosphereswerepreparedbyelectrolessplating withultrosonicassisted.Thenafilm ofAuwascoatedontothesurfaceoftheNi/PSconductivemi— crospheresviadisplacementreaction.Thetransformationoffunctionalgroup,modality,elemental composition,crystallinestructureoftheresinmicrospheresandconductivemicrosphereswerecharac— terizebyFI—IR ,SEM ,EDSandXRD.Theresultsshow thatultrasonicwaveimprovedthedispersion ofconductivemicrospheres,which haveregularsphericity.Thecoatingwassequentialanduniform withnanosizedmound—likeprotuberanceon it.AftercoatedbyAufilm ,theelectricalresistivityof conductivemicrospherescangetto6.9×10一。Q ·cm ,whichcansatisfytheparameterrequirementof ACF. Keywords:ultrasonic;meltcoating;monodisperseconductivemicrosphere;electrolessnickelplating; Auplating 随着电子产品轻薄及功能多样化发展 ,IC构装趋 化学镀法是非金属材料表面金属化的主要方法之

文档评论(0)

jingpinwedang + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档