国内微型器件装配技术的现状与应用.pdfVIP

研究生论坛 #$%’()*(%+ ,#’*- 国内微型器件装配技术的现状与应用 段瑞玲 李玉和 李庆祥 清华大学 精密仪器及机械学系 北京 ! !#$ # 摘要 微机电系统 以飞快的速度发展成为一个集微型机械 微传感器 微能源 微致动器 微 ! !%%’ $ % % % % 控制器 微执行器 信号处理和智能控制于一体的新兴研究领域 微机电系统结构的复杂性促进了微装配技 % % 术的蓬勃发展 吸引了大批国内外研究人员对其进行广泛研究 本文首先分析了微器件装配技术对微机电系 统的重要性及其产生的深远影响 然后介绍了近年来国内微装配技术的发展现状和参与微装配项目研发的研 究单位的一些有应用价值的研究成果 最后阐述了微装配系统的发展趋势 # ’ ’ 关 键 词 微装配 微机电系统 微操作 中图分类号# ()$* 122,.3 43536 7.8 9::;-073-*.6 */ -02*=566,+;$ ?,0@.*;*A$ ./01 234564+7 89 :35; 89 =4+754?+7 .@?AB*+B CD EAF4G4C+ 9+GBA3*+B ?+H $F;?+C6C7IJ KG4+7;3? /+4LAG4BIJ M4N4+7 ’OOO#PJ Q;4+?R 9632503B 06C+7 S4B; B; HL6C@*+B CD $%$J *4FAC5?GG*T6I BF;+C6C7I 4G HL6C@4+7 A?@4H6I 4+ AF+B I?AGJ ? 6?A7 +3*TA CD AG?AF;AG CD B; SCA6H ?A 7A?H3?66I A?64U4+7 B; 7A?B G47+4D4F?+F CD B; GB3HI CD *4FAC5?GG*T6I ?+H *4FAC *?+4@36?B4C+ BF;+C6C7IV K; G47+4D4F?+F CD GB3HI4+7 *4FAC5?GG*T6I ?+H 4BG D?A 4+D63+F C+ $%$ ?A ?+?64UHJ B;+ B; F3AA+B GB?B3G 4+ B; HL6C@*+B CD *4FAC 5?GG*T6I ?+H GC* 4*@CAB?+B AG?AF; AG36BG DAC* GLA?6 AG?AF; 4+GB4B3B4C+G @?AB4F4@?B4+7 4+ *4FAC5?GG*T6I ?A 4+BACH3FHV W4+?66IJ GC* D3B3A @ACG@FBG CD *4FAC5 ?GG*T6I ?A @AG+BHV C,$(*286B $4FAC5?GG*T6I ’$%$ X$4FAC5%6FBAC5 $F;?+4F?6 IGB*R ’ *4FAC *?+4@36?B4C+ 智能控制于一体的新兴研究领域 按外形尺寸大小 ! 引 言 % 自 世纪 年代以来 微机电系统 以 划分!$%$ 可分为’( )** 的微小机械$)!* (