Ni-Sn-P合金化学镀的工艺参数研究.docVIP

Ni-Sn-P合金化学镀的工艺参数研究 卞清泉1 李学洪1 张强华2 （1.江苏省特种设备安全监督检验研究院淮安分院,江苏 淮安223001；2.淮阴工学院生命科学与化学工程学院） 摘要：普通碳钢进行Ni-Sn-P合金化学镀，分别考察了施镀温度、主盐与还原剂浓度比（Ni/P）、主盐浓度、pH值等工艺参数对镀层厚度、硬度、孔隙率、耐腐蚀性的影响，得出最佳镀液配方和工艺: 25g/L，SnCl4 8.34g/L，还原剂次亚磷酸钠37.5g/L，选用复合配体酒石酸钾钠7.5g/L，柠檬酸三钠17.5g/L，乳酸32.5g/L，加速剂丁二酸16g/L。镀液温度为85℃，pH为4.6。 关键词：Ni-Sn-P合金；化学镀；工艺参数 Study on Technological Parameters of Electroless Ni-Sn-P Alloy Plating BIAN Qingquan1 LI Xuehong1 ZHANG Qiang-hua 2 （1.Jiangsu Special Equipment Inspection Institute of Huaian Branch, Huaian 223001；2. Huaiyin Institute of Technology） Abstract：The effects of the temperatureconcentration of Main Salts and Reductant, pH value of the plating bath on the Plating Thickness, Hardness and corrosion resistance of electroless Ni-Sn-P alloy coating were studied so as to improve the quality of the electroless Ni-Sn-P alloy coating. The optimized bath composition and plating parameters were established. As a result, the optimized plating was suggested:NiSO4 25g/L, SnCl4 8.34g/L, Sodium Hypophosphite 37.5g/L, potassium sodium tartrate 7.5g/L, Sodium Citrate 17.5g/L, lactic acid 32.5g/L, succinic acid 16g/L, T=85℃, pH=4.6 Key words：NiSn-P alloy；Electroless plating； Technological Parameters 化学镀是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控制的氧化-还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀溶液的组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。当镀件进入化学镀溶液时，镀件表面被镀层金属覆盖以后，镀层本身对上述氧化-还原反应的催化作用，保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上进行下去。化学镀技术的核心是镀液的组成及性能，所以化学镀发展史中最值得注意的是镀液本身的进步。 1 化学镀Ni-Sn-P技术的现状 化学镀镍发展到今天已有160多年的历史了，国内外关于Ni-P合金的研究已极为普遍，在工业化生产中也得以大量应用。随着表面技术的发展，二元镍系合金已不能满足科学生产的某些要求，所以从20世纪90年代就有人开始了化学镀镍系三元合金的研究，用化学镀的方法获得Ni-Sn-P非晶态蜂窝状结构，是一种全新的合金镀层，Sn2+的加入使镀层的抗蚀性能、抗氧化性、延展性、焊接性都有了很大的提高，颜色更接近不锈钢，由于Sn2+的加入镀液变的十分稳定，工作可达20个周期,装载量也提高了60%。锡具有阳极保护作用，因而Ni-Sn-P镀层耐蚀性优于Ni-P。近年来，国内外学者先后研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液、镀液组分和操作条件对镀层质量的影响。 本文对普通碳钢在Ni-Sn-P合金镀液中施镀，通过调整镀液温度、主盐与还原剂浓度比（Ni/P）pH值等因素，来确定化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。 2 实验方法 试样材质为普通碳钢，规格为45±2mm×15±2mm×1±0.2mm。1∶3，选用复合配体酒石酸钾钠7.5g/L，柠檬酸三钠17.5g/L，乳酸32.5g/L，并加入加速剂丁二酸16g/L，对几个关联性较大的因素：温度、硫酸镍与次亚磷酸钠的用量比