低熔点合金%2f高分子复合材料的流变行为.pdfVIP

低熔点合金／高分子复合材料的流变行为+ 张向武8沈烈。益小苏啪 a：浙江大学高分子科学与工程学系 b：先进复合材料国防重点实验室 低熔点合金／高分子复合材料是一种新型的高分子基导电复合材料。它能原位形成各种 结构的分散相形貌‘1埘，又具有许多特殊的电性能吼但对它的流变行为研究蕤少，本文考察 了sn—Pb，PS复合材科的流变行为，发现它具有一些特殊的性质。 研究发现，在固定温度F粘度随剪切速率的增大而减小，服从幂律关系。同样在某一固 定的剪切速率下．枯度随温度的上升而减小(见图1)．由图可见，在整个温度范围内．粘度一 温度关系并不符合A『Thenjus方程，但在高温区和低温区分剐服从Mhenius方程。高温区莆I 低温区的分界线正是Sn·Pb合金的熔点frm)，将高温区和低温区的粘流活化靛与Sn．Pb合金 含量的关系作于图2。由幽可知。在低温区sn-Pb合金尚未熔化，材料具有颗粒填充高分子 的性质，粘流活化能受Sn．Pb合金含量和剪切速率的影响均较小。而在高温区Sn-Pb台金熔 化．随Sn—Pb合金食鬣的提高．材料的枯流活化能增加，邸粘度对温度变化的敏感性提高。 但这种增加的趋势随剪切述率的变化而变化，庄1000s‘1的高剪切F。Sn．Pb合金含鼙较高的 复合材料的粘流活