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现代力学测试技术 电子封装组件热变形的实时观测 罗晓春蒋小林王文浩刘杰王朝阳戴福隆 (请毕大学工稃力学系．北象lO∞84) 提要 变形进行了研究．研究表明：对焊点截面的实时观测结果和试件韵婪际变彤情况是完全吻合的．该结论 为以后通过云纹干涉法高温实时观测技术进一步对焊点的热变形迸行实时测量和研究铺平了道路． 关键词 云纹干涉法． 电子封装， 热变形 一、引言 微电子封装组件的结构复杂．在它1：作时不可避免的温度循环和温度梯度，由于热 膨胀系数的不匹配导致很大的应变梯度和应变集中。电子封装组件的热应变被认为是导致 其热疲劳破坏的主要原因。焊点不仅起若屯连接的作用，同时也是一级封装和二级封装之 间唯一的机械支撑，焊点的必效被当作最土要的失效原因之一。为了研究焊点的热疲劳问 题．就需要把封装组件刨开．对其焊点截面进行研究。但是这样就破坏了组件原来的结构， 这种研究方法是否和实际的变形情况一致正足本文研究的内容。 云纹干涉法是八十年代发展起米的一种现代光测力学方法，它具有诸多优点。过去云 纹干涉法对封装组件的热变形观测