电子设备计算机辅助热分析软件的研制.pdfVIP

电子设备计算机辅助热分析软件的研制 韩宁赵悖殳 (西安电子科技大学电子机械学院，710071) 摘要本文从教值传热学的基本原理出发，设计了具有一定通用性的 集成化电子设备计算翱辅助热分析软件，并在此基础E分析了多芯片妇件的内 部温度场和加固型计算机的流场及温度场．最后，计算结果同实验数据进行了 对比，证明了该软件设计的正确性． 关键词热分析传热MCM加固计算机 1．引言 S磷}微f杼及微组装技术的发展，琨代电子{殳各正向着高密度、大功率、小型化的方 向发展，热设计已经成为电子设备可靠性设计的～个非常重要的方面。分析是设计的基础， 电子设备的热分析方法也从最初的半经验准则方程发展到如今的计算拥辅助分析。目前国内 在常规热设计方面已取得了很大成绩，有的己达到或接近国际水平，但在整机及器件的热分 析方面与国际先进水平相差甚远，尤其在计算机辅助热分析方面更是如此。国步}则从六十年 代后鹅就陆续开展了电子设备热分析软件的研究，尤其是近几年发展很快，每年都有大量的 FLUENT等，其中有的软件热分析功能较强，但仅适用于非热设}卜]：程师，因此均有一定的 局限性。国内个别研究所也引进了如ESC等热分析软件，但要正常运行还得花大量的对闻