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电子塑料封装材料试验方法 李彰培孔玉梅张铮 信息产业部电子第五研究所(广州市1501信箱36分箱510610) 摘要：本文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理，试验样品的制作并给出失效判 据，初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。 司， 一、前 言 随着现代科技的发展，塑封电子元器件及集成电路的芯片表面钝化(保护膜)的改进以 及材料的电学，化学和物理特性的提高，塑料封装元器件被广泛而迅速地应用于军用及民用 之中和金属及陶瓷封装相比，塑料封装除价格低廉、结构简单、工艺方便外，还有易于 装配自动化，能提高工作效率，设计形状的选择性较广和易于小型化等等优点。 但塑料封装也有其缺点，那就是可靠性比较低。使用塑料封装会增加键合点的脱开 和芯片表面损伤的产生率．因为硅单晶与塑料的热膨胀系数相差10--100倍，因此在使用过 程时热循环往往会引起键合引线断开和芯片损坏，在芯片外涂的塑料不对称时就更容易产 生这些问题．当然，发热量大的功率半导体方面存在的问题还要大其次，由于湿气通过