覆铜板用厚铜箔产品性能及其应用.pdfVIP

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覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用 中科英华高技术股份有限公司 蒋卫东 摘 要:本文介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达 到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系。 关键词:覆铜板 ; 电解铜箔 ;厚铜箔 ; 印制电路板 【僵两个方面设刮 对其最大负载下 F理论的载电流韦 }走向可以看出: 设计的要求,该珂 导线、厚铜箔、鞠 王日eg小仪迎儿牛剖 刈,而且不少世界著 :MK公司、冲电气: 勺工艺研发、产品型 :的PCB市场上出{ 占构的多层板。它竹 罢厚度减少。以 点的导点层之肛 色缘可靠性。利 *纵 向剖而图. 导热系数与其密 箔而言,不同的 嗣箔)密度范围: .解铜箔与国外{ .看出,国产60z 足甜、州一7儿。以上 电研制出超厚电解钳 堂强工艺——须晶1 三);生箔复合添加寅 细晶结构,同时使型 :细晶结构可以充分 工艺研笼.即制电 ?CB的影响,“首届 制板的工艺控制.;

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