Prote_第6章印制电路板设计基础.pptVIP

* 计算机辅助电路设计Protel 课程描述： 本章主要介绍印制电路板的基础知识、加工制作方法、印制电路板的布局原则和布线原则以及印制电路板的设计流程。 本章的学习是进行印制电路板设计的基础。作为一个好的PCB设计师，应充分了解各种覆铜板、元器件的特性、特点；并熟练掌握印制电路板的布局原则和布线原则。 第6章 印制电路板设计基础 知识点及技能点 ??????? ▲ ??了解印制电路板的概念、种类及作用 ????????▲ 熟悉并初步理解印制电路板的基本组件 ????????▲ 掌握印制电路板的布局、布线原则 ????????▲ ? 掌握印制电路板设计流程 ?????? 　　 6.1 印制电路板概述 6.2 印制电路板的基本设计原则 6.3 印制电路板设计流程 重点和难点 讨论 本章小结 作业及练习 主要内容 6.1 印制电路板概述 6.1.1 印制电路板的概念 ?所谓印制电路板，也称印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）。它是指在绝缘基材上，按预先设计，制成的一定尺寸板，在其上面至少有一个导电图形或印制元件以及所设计好的孔，以实现元器件之间的电气互连。  ?原始的电路板 ?单面敷铜板 ?双面敷铜板 ?多层敷铜板 6.1.2 印制电路板的发展 ?A、按基板材料划分： ?刚性印制电路板 ?酚醛纸质层压板 ?环氧纸质层压板 ?聚酯玻璃毡层压板 ?环氧玻璃布层压板 ?柔性印制电路板 ?聚酯薄膜 ?聚酰亚胺薄膜 ?氟化乙丙烯薄膜 6.1.3 印制电路板的种类 ?刚--柔性印制电路板 ?1型板：有增强层的柔性单面印制电路板 ?2型板：有增强层的柔性双面印制电路板，无过孔 ?3型板：有增强层的柔性双面印制电路板，有过孔 ?4型板：刚柔结合多层板 ?5型板：组合刚柔印制电路板 B、根据PCB导电板层划分 ?单面印制电路板 ?双面印制电路板 ?多层印制电路板 6.1.3 印制电路板的种类 ?提供电路中的各种元器件装配、固定必要的机械支撑 ?提供各元件间的布线，实现电路的电气连接。 ?提供所要求的电气特性，如特性阻抗等 ?为自动焊锡提供阻焊图形 ?为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形 6.1.4 印制电路板的作用 ?具有重复性 ?电路板的可预测性 ?信号可以沿导线任一点直接进行测试，而不会因导线接触引起短路 ?电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。 6.1.5 印制电路板的优点 ?焊盘（Pad） ??用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等 ??有圆形、方形等多种形状 ??分为针脚式及表面贴片式两大类 ?铜膜导线（Track） ?过孔（Via） ??用于连接不同层面上的铜膜导线 ??形状只有圆形，主要参数有孔的外径和钻孔尺寸 ?板层（Layer） ??分为敷铜层和非敷铜层 ??敷铜层包括顶层、底层、中间层、电源层和地线层 6.1.6 PCB的基本组件 ?元件封装（Footprint） ?元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念 ?元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD） ?元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 ?常用元件的封装 ?电阻 ?元件封装（Footprint） ?元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念 ?元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD） ?元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸 ?常用元件的封装 ?电阻 ?A、加工方法 ?减成法工艺 ?加成法工艺 ?B、工艺流程 ?单面印制电路板工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→丝印标记→涂阻焊剂→成品 ?多层印制电路板工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→印制内层铜膜走线及图形→腐蚀→层压前处理→内外层材料层压→孔加工→孔金属化→制外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去处感光胶→腐蚀插头镀金→外形加工→热熔→丝印标记→涂阻焊剂→成品 6.1.7 印制板的制作 6.2 印制电路板的基本设计原则 6.2.1 设计整体考虑 ?可靠性 ?工艺性 ?经济性 6.2.2 印制电路板尺寸及板层选取原则 ?电路板尺寸应合理 ?在满足电气功能要求的前提下，应尽可能选用层数较少的电路板 ?A、元件排