华为技术培训资料-GSM_BTS3900硬件结构与原理.pptVIP

HUAWEI BTS3900硬件结构与原理 BTS3900是华为公司开发的第四代室内宏基站，相对于以往传统基站，其容量更大但体积更小、性能更好且运维成本更低、集成度更高且模块更小，代表了GSM基站的未来发展方向。 BTS3900产品描述 (V300R008_03) BTS3900硬件描述 (V300R008_03) BTS3900安装指南 (V300R008_02) BTS3900在系统中的位置 缩略语 BTS3900机柜外形 机柜尺寸: 900mm（高）×600mm（宽）×450mm（深） 底座尺寸: 40mm（高）×600mm（宽）×420mm（深） 重量: 57kg(空) /142kg(满配置) BTS3900物理结构 BTS3900物理结构 BTS3900逻辑结构 BTS3900硬件组成 BBU逻辑结构 BBU硬件 BBU的典型功耗值为50W 。 BBU采用盒式结构，所有对外接口均位于盒体的前面板上。 BBU的单板包括：BSBC、UEIU、GTMU、UELP；模块包括：UBFU、UPEU。 BBU硬件--BSBC BSBC单板为BBU背板，共8个单板槽位，2个电源槽位，1个风扇槽位。 提供背板接口，进行单板间的通信及电源供给。 主控单板GTMU占用5、6槽位，7号槽位支持3G产品的主控单板