新型OSP有机保护剂在无铅焊接之应用.pdfVIP

NewOSP Lead_free 0rganic Agenlfor PrOlec佣g SOIdenng 新型的osP有机保护剂在无铅焊接之应用 Pa口erCode：A-0叭 张志徉 深圳瓣澌赢电子科技有限公司 作者简介： l、1 996年07月毕业十湖南大学化学非畦系，从事线路板制造技术10年，高 级丁程师。 2、2∞6年01月创办深圳觫御菇ql子科技有裂公司{：L!任总绎理。 3、2006年09月深圳鳙蛳菇fU子科技有限公司与清英电子(昆山) f『限公刊台作化锡和唧代工业务，负责清英电子新产品技术总工程师。 1、2009年u1月创办昆【Il鲧浙最电子科接有限公司对外化锡、()sP、 a¨静 化学镍金等代加1札井担任总绎理。 摘要：本文阐述线路板的绿色表而滁覆的o”有机保扩剂上艺的有关理论和技术，0sP有机保护 剂应削是实现取代热风整平表向涂覆绿色化的蛀重要的于段2 ，蔽公司第六代csM一818型的0sP 有机保护剂应用足突破过去0sP有机保扩剂的供应商共拥含锕离予作为沉积配方此环节，不需要在 已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行0sP有机保护剂的表面处理上艺，完全达到选化学镍金要 求的OsP宵机保护剂表而滁覆工艺，足一种新型独特的科技。 关键词：线路板 0sP有机保护剂热风整平绿色表面淙覆 Abs劬ct：Thlsdescnbesthemeomhc paper a【mtech】10】ozvofGrcenOⅨan】c su订ace 0SPls hocmr conlⅡg o…f【hehstl”ponalll”ay自rreplaclngsolderlev“ngProcesslngreen 1ksIxIh ofcsMf8180sP a suH神ccoatlnggencrmlon soJutlo…ourcompa…sbmak【Ilrou巾 use l…s Jtdoe…l i_lmon ㈣pamd¨omersupplle㈣hoc呻Der de叫slt need邮knlvech删st【y surhce【o nIckel鼬】d caⅣyoutIheOSPnl…ewH口ct)rkchnolozv。 cHcult Su觑e bo删，OsP Key、恤ds：蹦nted levelln§G噼n oWanlcPmkct…gagent，hm…oIder CoH…g 前言 近年来随着电子仪器的轻薄短小化，印刷配线板和其实装形状也愈来愈向小型化，高密度化发展， 因而其处理与生产工程也愈复杂化。随着线路板表面涂覆工艺、表面安装技术(SMT)、集成电路(IC) 技术高速发展和国际环境保护严要求，对表面涂覆性能和线路板制作环境保护要求越来越高，国际 环境保护严格要求实现消除含铅的热风整平表面涂覆工艺并且热风整平表面涂覆工艺不能满足线路 板向高密度、高平整化、更小孔径、更小焊盘进程等缺陷，因此0SP有机保护剂应用是实现取代热 风整平表面涂覆绿色化的最蕈要的手段之一，0sP有机保护剂应用环保性、焊垫的平整与共面性、 离子污染性低、方便密距组件之组装(BGA与覆晶FC