直板机结构评审.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 序号 检查项目 检查内容 改善方法 复核结果 结构整体干涉检查 静态干涉检查 整机动态干涉检查 主屏显示区域 摄像头部分 ESD 整体配合尺寸 摄像镜片配合尺寸 侧键配合 天线组件配合 胶塞工艺及配合 耳机塞尺寸配合 测试口塞尺寸配合 螺钉盖尺寸配合 结构制造工艺检查 装饰片 与ID效果图相符性 b、speaker发声面胶壳厚度最少0.8mm b、需做密封和防震 b、天线弹片压低高度1.0mm左右 c、天线和机壳的连接强度是否足够（可通过单体跌落测试） SIM卡 b、插入式结构需做防呆结构 I/O口塞尺寸配合 a、I/O口塞与壳侧面无间隙，需做导向角，以利装配 d、模具强度足够 规格书的核实 LCD防尘，防震 SPEAKER部分 c、装备预定位良好，不会有偏位现象 马达 b、按硬件公司要求接地和贴麦拉纸 a、为偏心式马达，转动的避位空间最小0.5 c、马达的引线要有避空位，焊盘位要有避空0.80 b、纽扣马达周圈骨位定位，间隙0.10，设计有泡棉压紧；偏心式马达，有胶套，周圈定位间隙0 f、摄像头丝印是否正确，应大于视角投影单边0.3 MIC部分 b、按键裙边为H0.3~0.40*W0.45~0.55； 相应机壳避位为H0.35~0.45*W0.5~0.6 b、与壳体配合单边0.10间隙，要求拔模 c、配合时留间隙与switch留0.10 a、插入式天线单边间隙0.05mm，拔模角1.5度以上 c、I/O与壳体侧边间隙0.2 f、I/O塞打开以后，不影响I/O插座的插入工作，即插入后是否有干涉 c、耳机塞直径6.0，最大深2.0 d、耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作 a、测试口塞应与硬件对齐 c、测试口塞与壳侧隙为0，倒扣配合0.3或直身1.0以上 b、外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模 b、外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模 结果（OK/NG） c、斜顶行程7.0以上，出斜顶没问题 c、斜顶行程7.0以上，出斜顶没问题 外置天线部分 内置天线部分 b、天线顶面空间留0.2，有热融柱位置需留0.4以上。 b、侧隙0.08，背胶0.15 外观复核 与硬件相关结构 (最好参考实物) e、摄像头镜片背胶宽度最少0.6 b、mic的开孔应大于ф1 存储卡 a、外型尺寸核查，结构特征没有遗漏 e、外观拔模3度以上 a、结构件不允许存在干涉情况 b、电池卡扣（电池壳）在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉 b、lcm的3d和2d的核实，特别是元器件的位置和高度 f、不能压住后出音孔 g、spk的引线空间够（0.8），焊盘位壳体有避空，避空空间最小0.8 a、天线定位方式可靠 a、有装入标示符号 d、SIM卡周边间隙0.2，高度总间隙0.1 a、止口侧面间隙0.05，高度方向间隙0.1，止口高度0.5 b、螺丝柱上下配合间隙0.05 c、Rubber厚度0.25~0.35（一般为0.3） a、厚度0.50~0.80，必须为玻璃镜片 e、侧健行程无阻碍，行程间隙0.6以上（switch式） d、侧健装配定位良好，裙边配合量0.5以上（特别是侧键夹在两个壳之间的） c、插入式天线扣位配合尺寸0.5以上 电池 a、电池连接器弹片与电池的预压要0.80以上 电池壳的配合 项目名称 评审人 时间 审查要素（数值单位：mm） 产品结构审查表-----直板机 c、电池取出及装入无干涉 d、SIM卡和各种存储卡取出无干涉 a、spk,motor,reciver,camera,mic,connect等都需要核实规格书并且相符 a、屏泡棉整圈完好，高度由0.50压缩至0.30 b、屏背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚0.15 a、LCD平面两个方向定位间隙0.10，注意lcm的fpc的避位 LCM和PCB定位及装配 a、摄像头视角无阻碍 主机与电池的配合 屏与镜片配合尺寸 b、与面壳侧隙0.08，背胶0.15 面壳与底壳配合 按键配合 手写笔 a、手写笔直径最小3.0，长度一般要求70以上 a、若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆 面壳 底壳 c、电池扣配合量0.65~0.8 b、外置电池，电池仓加有定位骨，间隙0.05 a、如果为电池扣式，电池扣的扣位配合量不小于0.7，电池扣行程1.2~1.5 a、壁厚1.5~1.8，最薄0.7，非外观面可做到0.3；注意缩水和应力痕 j、Rubber必须平衡的定位于壳体 m、按键是否会漏光 o、按键与dome有无偏心 p、按键与led的避空要有0.3，且避空处rubber不能通（最少还有胶厚0.10） b、主屏丝印内框周边比屏AA区域大0.30(应该是offset) f、P+R式按键与壳体