LED制作工艺及LED节能法灯制作工艺.doc

LED制作工艺及LED节能法灯制作工艺.txt41滴水能穿石，只因为它永远打击同一点。42火柴如果躲避燃烧的痛苦，它的一生都将黯淡无光。 本文由孤灯白雪贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 LED 制造工艺流程及细节 随着 20 世纪 90 年代,人类对氮化物 LED 的发明,LED 的效率有了非常快的发展.随着相关技术的 发展,不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡.近几年人们制造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮 化镓(GaN)基的外延片,外延片所需的材料源(碳化硅 SiC)和各种高纯的气体如氢气 H2 或氩气 Ar 等惰 性气体作载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好.接下来是对 LED-PN 结的两个电极进行 加工,并对 LED 毛片进行减薄,划片.然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的 LED 芯片.由于制作 LED 芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明.下 面简单介 绍一下 LED 生产流程图,如下: LED 生产流程图 (流程工艺) (使用设备) 测试芯片芯片分选机 排支架 ( 把芯片固定在支架座)芯片 扩张机 点胶点胶机显微镜 QC 固晶倒膜机扩晶机显微镜 固晶座 QC (*白光 ) 固晶烘烤烘箱 150C/2H 配荧光粉焊线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机超声波焊线 机 点荧光粉 *二焊加固锒胶点胶机显微镜 (QC 白光) 烘烤 150C/1H -- *锒胶烘烤烘箱电子称抽真空机点胶 机显微镜 *支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机烤箱 120C/20min (下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 自动灌胶机 短烤 -- 烘箱 离模 -- 脱模机 长烤烘箱 130C/6H - 切一切模具(冲床) 测试点数 LED 电脑测试机 QC 全切冲压机及全切模 QC 分光分色 LED 分选机 QC 封口包装封口机 入库 一,工艺说明(植入支架) LED 外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热--吹尘--树脂预热--胶--搅拌--抽真空--灌胶入支 架.所用物料:支架,LED 芯片,锒胶绝缘胶(解冻,搅拌),晶片(倒膜,扩晶),金线,锒胶,荧光粉,胶带包装,模条 (铝条,合金),导热硅脂,焊接材料,树脂(AB 胶或有机硅胶),各种手动工具,各种测试材料(如万用表,示波 器,电源等). 二,LED 封装技术 LED 芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流后它才会发光,在 制作工艺上除了要对 LED 芯片的两个电极进行焊接.从而引出正负电极之外.同时还要对 LED 芯片和 两个电极进行保护,因此这就需要对 LED 芯片封装.如:常见直径 5mm 的圆柱型引脚式封装 LED. 这种 技术就是将 LED 芯片粘结在引线架上(一般称为支架).芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上,负极 用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连,然后顶部用环氧树脂包封.做成直径为 5mm 的圆形外形.这种封装技术的作用是保护芯片,焊线金丝不受外界侵蚀.固化后的环氧树脂,可以形成 不同形状而起到透镜的功能.选用透明的环氧树脂作为过渡.可以提高芯片的出光效率.环氧树脂构成 的管壳具有很好的耐湿性,绝缘性和高机械强度,对芯片发出的光的折射率和透光率都很高.但对于大 功率 LED 而言,在通电后会产生较大的热量.并且如果用于封装的环氧和金丝的膨胀系数不一样,那么 膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大,从而影响了发光器件的质量.特别应注意的是,封装 胶会因温度过高而出现胶体变黄,因此降低了透光度并影响光的输出.所以我们更应该考虑到 LED 的 长久使用效果.从而应该用有机硅胶材料来封装.如:MOMENTIVE 中的 XE14—B3445, XE14—B5778 型 硅胶就有良好的透光率.不会随时间而恶化,热膨胀系数非常好,在紫外线照射下稳定性很理想.这里 要注意的问题是,LED 使用散热问题.目前散热也是选用铝或铜为散热器,但要特别注意热沉与散热器 之间的粘接材料一般应采用导热胶.如果是两个物体的表面接触.中间会有空气,而且空气的导热系数 很差.所以在界面之间应有一层导热胶来让它们紧密接触.这样导热效果才会好.如 GE 的 TSE-3081 或 MOMENTIVE 品牌中的硅脂等都有很好的散热紧密连接的作用. 四,LED 的生产环境 制作 LED 的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且温度和湿度都可调控的.LED 的生产环 境中要有防静电措施,车间内的地板,墙壁,桌,椅等都要有防静电功能,特别是操作人员要穿上防静电 服并戴上防静电手套.为了尽量降低静电效应