耐高温聚酰胺的性能及应用.doc

耐高温聚酰胺的性能及应用 电子、电气等设备的小型化、高性能化对材料的要求越来越高。特别是表面贴装技术(SMT)的出现和发展，促进了电子元件小型化、密集化并降低了成本。但采用SMT技术对材料的耐回流焊性和尺寸稳定性提出了更高的要求，如承受短期约260℃的回流焊的峰值温度。汽车的轻量化、高性能化促进和深化了金属部件的塑料化，也同时对塑料提出了更高的要求，如发动机周边部件的耐热、耐久性等。PA6、PA66等通用工程塑料，性能优异，价格适中，用途广泛，在工程塑料中占有重要的地位，但也存在不足，如容易吸湿、耐高温性能有待提高等。为进一步提高耐热性，满足汽车、电子电气等行业越来越高的要求，耐高温PA应运而生，与PA66相比，它是一类熔点和使用温度更高的均聚或共聚树脂及其增强改性材料。常见的耐高温PA主要有PA46、PA6T、PA9T、PA10T、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)等，其中，PA6T、PA9T、PA10T等半芳香族聚酰胺因其耐热高、力学性能优异、不易吸湿、加工灵活方便等特点，在电子、电气+汽车等领域具有广阔的应用前景，成为争相研究的热点。 1耐高温聚酰胺的结构与性能 聚合物的耐热性与其熔点(Tm)、玻璃化温度(Tg)密切相关。表1列出了PA66及主要耐高温PA的化学结构、熔点及玻璃化温度。 1.1耐热性 耐高温PA的主要特点之一就是熔点比通用PA如PA66高，但熔点太高，难以加工，所以一般多在320℃以下。PA46玻璃化转变温度低，模量开始下降的温度低，但由于其结晶度高，因此在高温下物性下降小。PA6T、PA9T、PA10T等半芳香族聚酰胺，玻璃化温度高，模量降低起始温度高。PPTA玻璃化温度太高，难以用通用塑料加工方法加工。 1.2加工性 注射成型要求材料具有较高的流动性及较宽的加工窗口。一般情况下，PA的熔融成型加工温度在320℃左右，分解温度在350℃附近。PA6T均聚物熔点在370℃左右，熔融温度超过了分解温度，难以加工成型，因此需要改性，使成型温度降到320℃以下。与PA6T相比，PA9T、PA10T含有较长的碳链，因此熔点较低，适合于常规的塑料加工方法。 1.3吸水性 PA因为特有的酰胺结构而易于吸水，容易引起尺寸变化、力学性能降低、膨胀、起泡等现象，导致应用受到很大的限制。PA46的饱和吸水率很高，PA6T次之，PA9T、PA10T因为较长的碳链，酰胺基的浓度低，吸水率低。PA的饱和吸水率和酰胺基浓度的关系如图1所示。 1.4结晶性 聚合物的结晶性取决于分子中重复单元的单一性和分子链的柔性。PA46的结晶速度很快，结晶度高，因此产品的耐热性优异。改性的PA6T材料也具有很高的结晶度，PA9T、PA10T一般是均聚物，结晶度高，结晶速度快，可以快速成型。 1.5尺寸稳定性 半芳香族聚酰胺吸水率低、熔点高、结晶度高，在吸水、受热等条件下具有很高的尺寸稳定性，特别是相对于PA46，其湿热条件下的尺寸稳定性有显著地提高。 1.6回流焊性 在干态下，PA46、PA6T、PA9T等都表现出优异的耐焊锡性，如表2所示。吸湿状态下，PA6T的耐焊锡性温度最高为260℃，PA46不到250℃，PA9T高可以达到280℃，远远高于聚苯硫醚(PPS)的250℃。一般，回流焊的峰值温度在260℃左右，时间约30 s，因此半芳香族聚酰胺如PA6T、PA9T等可以轻松用于SMT技术，是新型焊锡线路板的理想材料。 1.7化学性能 由于耐高温PA的内聚能和结晶度较高，因此具有很好的耐脂肪烃、芳香氯代烃、酯类、酮类、醇类等有机溶剂和耐车用的各燃料、油类、防冻液等。 2主要的耐高温PA 2.1PA46 PA46，学名聚己二酰丁二胺，是由丁二胺与己胺缩聚而成。PA46的分子链结构完整，结晶性能机结晶度高，因此具有良好刚性、耐蠕变性、耐疲劳性和耐磨性，但玻璃化温度较低，吸水性高，从而尺寸稳定性差。其熔点约为295℃，30%玻璃纤维增强：PA46热变形温度为285℃，冲击强度比PA66高1倍，比聚甲醛高40%，弯曲强度也大于PA6和PA66。PA46的耐磨性和尺寸稳定性较好，且具有良好的化学稳定性，成型时结晶速度比PA66快4-5倍，比PA6快10倍，可采用注射成型和挤出成型制成各种零件、管、棒、片材等。PA46可用于增强橡胶制品、输送带、水管等，注射成型制品的潜在市场是汽车发动机、车体部件及电气、电子、仪表、家电应用领域中，需要耐热、高强度、耐冲击的零部件，还可以作为PA6、PA66的成核剂。PA46可在160℃连续长期使用，成本较热致液晶聚合物低，热变形温度较PPS高，成型周期较短，韧性较好，可取代高端的热致液晶聚合物等。 2.2PA6T 以PA6和PA66为主的脂肪族PA虽然有较好的综合性能，但玻璃化转化温度低，吸水率较高，除了PA4