哈工程 DSP专业课课件第七章2.pptVIP

本课第一部分---原理篇回顾 基本知识： 第1章 绪论 硬件与系统结构： 第2章(硬件组成与体系结构)， 第4章(存储空间与I/O空间) 第5章(片内外设) 程序控制与指令系统： 第3章(中央处理单元与程序控制) 第6章(寻址方式和指令系统) 上节课内容回顾： 第7章 系统硬件设计与应用 7.4.2 A/D与D/A转换电路设计 Harbin Engineering University ■A/D转换电路设计考虑 (2) A/D数字量输出端与CPU的连接。A/D芯片分为内部含有输出锁存器和内部不含输出锁存器两种，前者可直接与CPU相连，而后者则要通过锁存器或I/O接口与CPU相连，常用的锁存器或I/O接口芯片有74LS273、74LS373、8212、8213及8155、8255、8243等。 * Harbin Engineering University * Harbin Engineering University 对于构建一个完整的板上DSP系统所需要的各硬件组成要素进行系统的介绍 本课第二部分---应用篇 DSP硬件系统概念性框图 Harbin Engineering University 本章教学目的 通过本章的教学进一步深入理解C2XXDSP结构原理、内部资源与外部接口，并结合实际应用掌握各个引脚的作用与功能。 能根据设计任务的要求，正确选取合适的引脚和外围器件，设计实用的DSP系统（最小化系统、数据采集与处理系统） （本章重点） 解决硬件设计时怎样发掘芯片的潜能，也就是说对DSP器件进行优化设计，使器件效能最大化（本章难点）。 7.1概述 7.2DSP系统构成及其特点 7.3基本硬件设计 7.4外围接口设计 7.5典型应用系统 本章主要内容 第7章 系统硬件设计与应用 7.1概述 Harbin Engineering University 随着各个DSP芯片生产厂家研制的投入，DSP芯片的生产技术不断更新，产量增大，成本和售价大幅度下降，这使得DSP芯片应用的范围不断扩大，现在DSP芯片的应用遍及电子学及与其相关的各个领域。 其典型应用主要有： 信号处理——如数字滤波、自适应滤波、快速傅立叶变换、Hilbert变换、相关运算、谱分析、卷积、模式匹配、加窗、波形产生、波束形成等； 通信——如调制/解调器、编/译码器、自适应均衡、数据加密、数据压缩、回波抵消、多路复用、传真、蜂房网移动电话、扩频通信、纠错编码、可视电话等； 7.1概述 Harbin Engineering University 语音——如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人辨认、说话人确认、语音邮件、语音存储等； 图形/图像——如二维和三维图形处理、图像压缩与传输、图像增强、动画、电子地图、机器人视觉、桌面出版系统等； 军事——如保密通信、雷达处理、声纳处理、导航、导弹制导等； 仪器仪表——如频谱分析、函数发生、数据采集，航空风洞测试、锁相环、地震处理等； 7.1概述 Harbin Engineering University 自动控制——如引擎控制、声控、自动驾驶、机器人控制、磁盘控制等； 医疗——如助听、超声设备、诊断工具、病人监护等； 家用电器——如高保真音响、数字音乐合成、音调控制、玩具与游戏、数字电视、数字答应机等。 随着DSP芯片性能价格比的不断提高，可以预见DSP芯片将会在更多的领域内得到更为广泛的应用。 7.2 DSP系统构成及其特点 Harbin Engineering University 存储器扩展 输入 抗混叠 滤波 A/D DS P 芯片 D/A 平滑 滤波 输出 译码逻辑 DSP系统特点： ■接口方便 ■编程方便 ■稳定性好 ■精度高 ■可重复性好 ■集成方便缺点： ■成本增加 ■高频干扰 ■功耗较大 其他译码 7.2.1 DSP系统设计方法 Harbin Engineering University 功能 先进性 性价比 并行软硬件设计与分别调试 软硬件联调 系统联调与指标性能测试 注意： 局部可能要反复修改 7.3DSP基本硬件设计 Harbin Engineering University 7.3.1 时钟与复位电路7.3.2 译码逻辑电路7.3.3 基本存储器扩展7.3.4 基本I/O扩展7.3.5 JTAG测试接口扩展7