侧向气流机架设备的冷却方案.pdfVIP

侧向气流机架设备的 冷却方案 作者：Neil Rasmussen 第 50 号白皮书 摘要 在当今的数据中心中，采用侧向气流的设备在冷却方面提出了特殊的挑战。普通机柜和常规机架 布局与侧向冷却根本不相容，从而导致温度过高并最终降低设备的可靠性。本白皮书对这些挑战 进行了详细说明，并介绍了一些通常不会 引起人们重视的负面影响。同时还对不同的冷却方案进 行了讨论，并论述其相关成本和优点。 ©2004 American Power Conversion. 保留所有权利。未经版权所有人的书面许可，不得使用、复制、复印、发送或用任何性质的存取系统存 2 储本文的任何部分。 Rev 2004-0 简介 当机架设备呈现出从前到后的冷却气流时（如图 1 所示），设计上采用热通道/冷通道气流模式的数据中心和 网络机房的冷却效率是最佳的。大多数服务器和机架安装存储设备采用从前到后的气流。但是，许多类型的交 换机和路由器由于自身的设计所限，需要采用侧向气流。 图 1 – 热通道/ 冷通道冷却方式 冷通道 前面 热通道 背面 冷空气 供给 这种情况对于当今普遍采用一体化数据/声音/视频网络的趋势提出了一个难题。过去，电话系统被分散地放在 若干安全的小房间里。但随着一体化时代的到来，需要使用标准化的机柜来安放数据设备、语音设备和视频设 备。另一个推动一体化的趋势是存储区域网络 (SAN) ，在存储区域网络中，存储设备与交换设备（如路由器） 一起使用。随着这些趋势不断地增强，IT 管理者逐渐感到需要将采用侧向气流的设备与传统的采用从前到后 气流的设备组合起来。 ©2004 American Power Conversion. 保留所有权利。未经版权所有人的书面许可，不得使用、复制、复印、发送或用任何性质的存取系统存 3 储本文的任何部分。 Rev 2004-0 无论是将设备设计为从前到后冷却还是侧向冷却，其本质都是要获得足够的冷空气。如果输送的冷空气不能满 足要求，设备的可用性及其承担的业务流程将受到损害，因为电子设备的寿命与其工作温度直接相关。根据 MIL-HNBK 338，设备的运行温度比额定温度每升高 10°C (18°F) ，设备的寿命就会减少一半。图 2 所示是电 子元件受温度影响的一个示例。薄膜电容的寿命和可靠性随着温度上升而大大降低。 图 2 – 温度对薄膜电容可靠性的影响 70°F (21°C) 额定电容 100% 1,400,000 1,300,000 可靠使用年限 = 5 年 99% 1,200,000 98% 1,100,000 97% ） 1,000,000 96% 时