XX电子公司PCBA检验规范.docVIP

PCBA检验规范 修 订 履 历 版次 生效日期 总页数 变 更 内 容 制作 审核 批准 A/0 2009．09．20 35 新版发行 史军 史军 杨东平 1.目的： 建立PCBA外观检验规范，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2.适用范围： 适用于本公司生产产品PCBA的外观检验。包括公司内部生产与外发加工的产品。 3.职责： 无 4.定义： 4.1 允收标准:为包括理想状况、允收状况与拒收状况等三种状况 4.2 理想状况：此组装情形接近理想或是完美之组装结果，能有良好组装可靠度，判定为理想状况 4.3 拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司之竞争力,判定为拒收状况 4.4 致命缺点:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,以CR表示 4.5 主要缺点:指缺点对制品之实质功能上已失实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点。以MA表示 4.6 次要缺点:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示 4.7 沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈好 4.8 沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之解度,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好 4.9 不沾锡:被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度 4.10 缩锡:原本沾锡之焊锡缩回.有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大. 4.11 焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性 5.引用文件: IPC-A-610D 电路板组装国际规范 6.工作程序和要求： 6.1 检验环境准备 6.1.1 照明:室内照明750LUX以上,必要时以三倍以上放大镜检验确认 6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必须配带良好静电防护措施(配带干净防静电手套与防静电手环) 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据如下顺序判定: 6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊要求 6.2.2 本标准 6.2.3 最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1 6.3 本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1为标准 6.4 若有外观标准争议时,由品管部解释与核判是否允收 6.5 涉有功能性问题,由开发部或品管部分析原因与责任单位,并于维修后由品管部复判是允收 7.标准： 8.附件 无 东 茂 塑 胶 模 具 有 限 公 司 文件名称：新产品开发管理程序 文件编号：DM-QP7.1-02 版次：B/1 页次：2 生效日期：2007.5.21 本文件为东茂塑胶模具有限公司专有之财产，未经书面许可，不许打印、复 印、或转换成其它形式使用。 机密等级：一般 东准电子有限公司 EASTRULE ELECTRONICS CO;LTD 东 准 电 子 有 限 公 司 文件名称：PCBA检验规范 文件编号：ER-QW-QA-01 版次：A/0 页次：20 生效日期：2009.09.20 东茂塑胶模具有限公司 DONGMAO PLASTIC MOLD CO;LTD 本文件为东茂塑胶模具有限公司专有之财产，未经书面许可，不许打印、复印、或转换成其它形式使用。 机密等级：一般 Sheet1 文件编号 管制编号 DM-QP6.3-02 Sheet1 文件编号 管制编号 ER-QW-QA-01