【16】PCB板的电磁兼容设计.pptVIP

第7章 PCB的电子兼容设计 刘 洋 应用物理教研室 用于各类电子设备和系统的电子器材以印制电路板为主要装配方式。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。 7.1 PCB中的电磁干扰 7.1.1 干扰的本质 电子线路干扰可以被分为两类： 内部干扰和外部干扰。 内部干扰主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合以及内部组件之间的场耦合的影响，信号沿着传输路径有衰减。 外部问题分为辐射问题和敏感度问题。 对于EMC分析，主要考虑的因素： 频率：问题在频谱的哪部分出现？ 振幅：能量级别有多强，它导致有害影响的潜力有多大？ 时间：出现的问题是连续的(周期信号)，还是只在确定的操作循环内出现？ 阻抗：源和接收机单元的阻抗是什么？二者间传输媒质的阻抗是什么？ 尺寸：导致辐射出现的发射设备的物理尺寸是多少？ 电流源可视为电压施加于一个阻抗产生的。将电压看成是电流流过阻抗形成的结果。 电流优于电压：电流始终沿着一条或几条路径走闭合环路。这有利于控制电流，使其按照系统正确运行所希望的方式或直或弯曲地流动。 频率和时间 EMI通常在频域中研究。 RF能量是通过各种媒体传播的周期性波。 幅度 骚扰信号幅度越大，干扰就越大。因此，限制RF能量的幅度峰值是很重要的，使之达到满足电路、装置及系统的运行需要的程度。 阻抗 发射源和接收机的阻抗。高阻抗源对低阻抗接收器的干扰小，相反的情况同样成立。这一规律也适用于辐射耦合。高阻抗和电场相关，低阻抗和磁场相关。 尺寸 RF波长与物理尺寸是重要的因素。当处理PCB走线或器件上开槽(小孔)的大小时，就要考虑EMC 这方面的问题了。 7.1.2 噪声耦合 一个产品设计必须考虑两种性能水平：一是减小泄漏出外壳的RF能量(辐射)，另一个是减小进入外壳的RF能量(敏感性或抗扰性)。 辐射和抗扰性都要通过辐射的或者传导的途径传播。 传播路径通常包括多种传播机制。 从源到接收器的直接辐射； RF能量从源直接辐射到接收器的AC电缆和信号/控制/电缆上； 通过交流干线、信号电缆或控制电缆，RF能量到达接收器； 通过普通电力线或普通信号/控制电缆的RF能量传播。 4种耦合路径，每种耦合路径有4种传输机制： 传导耦合：是一种共阻抗耦合； 电磁场耦合； 磁场耦合； 电场耦合。 当一个电流回路产生的一部分磁通量经过另一个电流路径形成的第2个环路时，就会出现磁场耦合。 磁通量耦合由两个回路之间的互感系数表示。噪声电压包括互感和电流变化的速率。 电场耦合在低阻抗电路中产生。 在一个电路中，如果高阻抗ZS和ZL并联，就会出现互电容。 当一个电路产生的电通量的一部分在另一个电路的导体处结束，就会出现电容耦合。 两个电路的电通量耦合可以用互电容来表示。流进一个敏感电路的噪声电流近似为： 当处理辐射发射问题时，最普遍的规则是：频率越 高，辐射耦合的效率就越高；频率越低，传导路径 EMI的效率就越高。耦合的程度取决于频率。 7.1.3 PCB和天线 PCB可以通过自由空间像天线一样发射RF能量或通过电缆耦合RF能量。 当能确定出哪里存在天线辐射时，减小驱动电压是最简单的抑制技术。 7.1.4 系统级电磁干扰产生原因 导致系统级电磁干扰的原因主要如下： 封装措施的不当使用(金属与塑料封装)； 设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良； 时钟和周期信号走线设定不当； PCB的分层排列及信号布线层的设置不当； 对于带有高频RF能量分布成分的选择不当； 共模与差模滤波设计不当； 接地环路处置不当； 旁路和去耦不足。 7.2 PCB的一般设计原则 7.2.1 布局 在PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果。合理的布局是PCB设计成功的第一步。 PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加； 过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。 最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。 重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进