东洋孔无铜真因分析报告.pptVIP

* CONFIDENTIAL * BEYOND * Unimicron Group * CONFIDENTIAL 东洋孔不通事件 分析报告 制作：白云 审核：黄玉慧 目 录 1.发现问题时机及状况 2.暂时消除此现象之处理方式 3.原因分析 4.改善对策 5.0709.0710暂停板的处理方法 6.新产品的制作流程 1.发现问题时机及状况 时间：07年3月7日 地点：东洋ICT测试时发现 异常产品： PCB SDC-3500REV1.4 (BEF-20984) SDF-3500REV1.8（BEF-20983） 异常现象：孔不通开路 NG数量： 32PCS 不良图片/不良样本：无 2.暂时消除此现象之处理方式 二.我司在制品直接做无铅喷锡表面处理工艺： 开料----钻孔----PTH----电镀----线路----蚀刻----防焊 文字----无铅喷锡----成型----测试----成检----包装----出货 一.针对退回0712周已过OSP板用无铅喷锡法进行返工，流程如下： 无铅喷锡后测试结果为： 2.暂时消除此现象之处理方式 四.客户端在制品请客户协助做老化试验后再出货。 三.客户退回0709-0710库存处理方法： SDC-3500REV1.4 (BEF-20984) SDF-3500REV1.8（BEF-20983） 0709-0710周 共31K板，全部封存隔离暂停； 3.原因分析 1. 当3月9日接到孔不通客诉时，首先怀疑到我司电镀制程 原因，经查找当时电镀条件及记录时，发现PTH沉铜速 率偏低及背光有不合格记录，由此判定为PTH制程问题； 2. 经过对制程作改善后再次生产的0712周的板在贵司产线 所出现的孔不通异常,由此确认当初PTH沉铜速率偏低及 背光有不合格并非真因； 3. 通过对客端发现的孔不通板分析，发现有以下几个共 同点； A. 均为塞孔未塞饱满的孔发生有孔不通现象（如图示）； B. 均为OSP板； 油墨 3.原因分析 C. 再次对孔不通板切片分析,绿油铜厚与PAD上铜厚时, 发现PAD上铜与面铜相差0.1-0.2Mil,由此判定为孔不 通均为OSP重工板(OSP正常咬铜约0.03-0.05Mil).如 附件图片 一、二。 通过以上分析得出导致孔不通的原因为: 1).绿油塞孔不饱满,经OSP制程多次重工后,微蚀药水 残留在孔内,导致孔铜被咬蚀, 2).OSP后未经过测试,导致孔不通板流失到客户端. 4.改善对策 1.建议更改设计,导孔需开窗,确保绿油不堵孔过OSP时孔内 不会残留微蚀液; (已送样予贵司确认OK) 2.过OSP时由我司派人全程跟进,增加高压水洗段（如图示）， 并确保OSP板不允许返工. 3.防止再发生： 针对东洋客户型号板更改设计规范，针对OSP板导孔需全 部开窗设计. 5.0709.0710暂停板处理方法 通过对退回0712周OSP板用无铅喷锡返工方法进行返工后，交给客户上线，客户端无发现孔不通不良，证明此返工方法是有效的。 故针对我司库存： SDC-3500REV1.4 (BEF-20984) SDF-3500REV1.8（BEF-20983） 0709-0710周共31K 暂停板，可用无铅喷锡返工方法进行返工，流程如下： 6.新产品的制作流程 我司已经找到造成此不良的真正原因并确认已经 改善，后续的订单我司建议恢复OSP工艺制作：流程 如下： 开料----钻孔----PTH----电镀----线路----蚀刻 防焊----文字----成型----测试----成检----OSP 包装----出货 过孔开窗制作 增加高压水洗，OSP不允许返工 * CONFIDENTIAL * BEYOND