补强板FFC翘起分析报告.pptVIP

* WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 补强板FFC翘起分析报告 报告者：何 伟 作成日期：2011年7月23日 审核者：胡 元 富 * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 产品: 补强板FFC. 料 号： TPV料号：095G179X30PH47 闻信料号：JBP1.0N30L179S2.5/3/12/0/100C0.05*0.65T60A03-H-N-B1 不良描述: 闻信补强板结构FFC第一次交料上线使用即发生金手指翘起不良，造成客户端产出的成品Rework。不良率：4/300=1.33%。 产品异常说明 发生地点:冠捷制程 投诉日期:2011-07-17 * 改善团队成员 成立日期 2011-07-20 成員 姓名 部門/職稱 電話/分機 電子信箱 领导者 胡元富 品保部长 8047 Pb-1@winxin.cn 组员 郭连香 成型经理 8034 Jh-1@winxin.cn 组员 曾子龙 裁切课长 8073 组员 何伟 QE主管 8047 Qc-6@winxin.cnn 组员 谭顺礼 裁切经理 8034 Sc-4@winxin.cn 组员 刘文红 工程课长 8048 lucas@winxin.cn 组员 江小玲 市场部课长 8017 Kf-16@winxin.cn WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 应对措施 一、清查同规格产品在库53PCS。 二、清查生产现场无同规格产品在线生产。 三、清查已无同规格产品在途运输。 * 对可能造成铜线与补强板翘起不良的因素进行检讨： WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 Item 可能的原因 Page Status 1 补强板胶水厚度影响铜线与补强板附着力 6 Done 2 制程生产压合生产条件因素 7~8 Done 3 镀金因素 9 Done 4 冲压倒角后插接厚度因素 10~11 Done * 1、取库存成品将补强板与胶膜剥离后量测补强板厚度为100um，用药物去除胶水量测PET厚度为75um，胶水厚度为25um符合要求。 胶的调查分析 PET 75um 印刷墨 1um 热熔胶 25um * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 2.1、敝司按当时生产批次产品的生产记录设置制程生产压合生产条件：温度、压力、速度等各因素，再现生产的过程如下： 成型 制程压合生产条件分析 （1）成型的压接轮温度 （2）成型的压力为3.0 （3）成型的速度为1.7 * 2.2、就贵司退回的不良品与压合的验证品进行导体与补强板附着力测试： WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 结论： 不良品附着力测试符合要求。 制程压合生产条件分析 备注：不良品1pcs 补强板受损导体全部起翘无法测试，1pcs有11PIN导体已经起翘，故只测试19个数据 。 * 附着力测试 3、对度金前和镀金后的产品导体与补强板附着力进行测试，测试结果OK。 WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 结论：镀金后，产品的附着力依然保持较强的粘性。 镀金因素分析 * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 4.1、组装Housing后插接端厚度会直接影响插接匹配，确认不良品量测插接端接触厚度和插接导向厚度数据如下： 接触厚度(指与母座接触位置) 导向厚度(指插入时最先与母座接触位置) 量测位置冲压倒角位置 冲压倒角后插接端厚度因素 小结：不良品插接端厚度符合规格，冲压后插接端插入导向部分的倒角方式不合理。 量测位置倒角位置后1.3-1.5mm * 4.2、抽取库存30PCS进行插接端厚度和导向厚度量测确认： WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 结论： 1、量测确认插接接触厚度和导向厚度在公差范围内。 2、倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插， 则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。 * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 流出原因检讨 经敝司品质小组讨论分析，此次不良未能及时发现有原因为： 1、IPQC首件和巡检时对插接端厚度量测值未超出SPEC规格值 0.60~0.63mm，予以放行。 2、原有未将倒角要求列入出货管控，未对导向功能进行确认。 流出原因检讨 * WiNXiN 深圳闻信电子有限公司 Root Cause 接触厚度和导向厚度偏上限值, 倒角后的前端厚度变化不明显，基本无导向功能。若匹配插入连接器时出现难插，则在作业员插入作业时有将导体刮起的风险。 * 改善对策 1、冲压设备和冲压倒角模具调整说明： No. 冲压设备图示 冲压倒角模具 冲压倒角效果图 改善前 气动冲压方式，存在缓冲空间，冲压后的插接厚度不稳定。 采