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-------多层板层压技术交流 广东生益科技股份有限公司 一、多层板用芯板及半固化片的基础知识 1、芯板 2、半固化片 生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。 半固化片储存条件（按IPC标准） 1、 21±2℃、相对湿度30----50%，保存期90天； 2、4.5℃、相对湿度30----50%，保存期为180天； 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。 二、普通S1141配本的多层板压制参数 层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和真空度 。 层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段。 层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力，3、真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠层数量 典型层压曲线图 1、升温速率： 在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。 升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较差。