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* OSP與傳統噴錫板的差異說明 裝配方式受限,不可打線, 無法表面接觸,有露銅機 率; 對flux清潔度敏感; 需在測試后做osp,osp后 電測受限, 制程成熟,可重工; 可做超小間距; 對孔的尺寸影響較小; 厚度均一,焊盤共面性佳 0.2-0.5um (entek) OSP 無法滿足細小焊墊間距, 精細節距裝配時易產生 橋接;厚度不均一; 不環保; 盲埋孔覆蓋性差 制程成熟,有工業標準; 可重工, 可多重裝配; 無晶須,儲齡長, 熱循環可以多次 25- 2000μinch 噴 錫 （錫/鉛合金） 局限性 優點 厚度 表面處理技術 表面處理方式差異 制程制作差异 前制程 文字印刷 喷锡 成品清洗 成型 测试 包装 读孔 FOC OQC 传统喷锡板制程流程 制作設備差异 传统喷锡制程设备 传统喷锡制程为水平前后处理机与垂直的喷锡机, 制作板为整PNL板进行喷锡制作 喷锡前后處理機 喷锡機 待噴錫板 待OSP板 制作差异 噴錫完成板 OSP完成板 制程制作后差异 溫度25℃以下,濕度: 70%以下 ≦1個月 仿真空包裝 6個月 ≦1周 噴錫 1.保存環境要求按照焊錫等信賴性要求之PCB成品庫存環境等同; 2.其他如空氣酸鹼度可能對PCB品質以及信賴性造成影響,故此介訂如包裝前放置環境以及條件並不適合于生產車間. 溫度25℃以下,濕度: 70%以下 ≦1周 仿真空包裝 3個月 ≦72小時 OSP 備註 保存環境溫濕度要求 PCB拆包裝后放置時間 包裝要求庫存放置時間 表面處理至后包裝前放置時間 表面處理名稱 包裝儲存差異 *
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