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Enhance MAXimize your interests. Card(卡)類封裝製程簡介 1. IC構裝製程 2. Package Appliaction 3. Package type 4. Flash card – cross section. 5. Flash card – Process flow. 6. IC Card 製程考慮點 Prep by Emax WTWu IC構裝製程 - I Enhance MAXimize your interests. IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic ）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業 應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例其步驟依序為晶片切 割（die saw）、 黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（ mold）、剪切/成形（trim / form）、印字 （mark）、電鍍（plating）及檢驗（ inspection）等。以下依序對構裝製程製程之各個步驟做一說明： 晶片切割（Die Saw） 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離 。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行 切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上 ，而框架的支撐避免了膠帶的 皺摺與晶粒之相互碰撞。 黏晶（Die Bond） 黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固定。黏 晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，以送至下一製程 進行銲線。 銲線（Wire Bond） 銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到導線架之內引腳 ，進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。 2005/10/17 Emax Tech Co., Ltd. \\ 永眾科技股份有限公司 \\ Website: .tw 2 IC構裝製程 - II Enhance MAXimize your interests. 封膠（Mold） 封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部 產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架 上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬 化。 剪切/成形（Trim /Form） 剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並把不需要的連 接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引 腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於裝置於電路版上使用。剪切與 成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具，加上進料及出料機 構所組成。 印字（Mark） 印字乃將字體印於構裝完的膠體之上 ，其目的在於註明商品之規格及 製者等資訊。 檢驗（Inspection） 檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如 ：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字是否清晰及膠體是否有損傷 等的外觀檢驗。 2005/10/17 Emax Tech Co., Ltd. \\ 永眾科技股份有限公司 \\ Website: .tw 3 Package Appliaction