硬件维修培训(焊接知识).pptVIP

欢迎各位同事 培训目的 1、掌握基本的焊接技能，对常用芯片能熟练拆焊。 2、能识别常用的电子元器件，并掌握判断好坏的方法 3、通过实际维修，掌握产品维修的基本流程、基本技能，了解在维修过程中应该注意的问题，对产品维修有个整体认识，理顺思路。 考核要求、方法 1、5964 芯片的焊接 时间30分钟 2、对实践中维修的产品写出至少3种常见故障的维修思路。 时间1小时 硬件维修培训（焊接知识） 焊接知识: 1．概述 2．焊接操作的正确姿势 3．焊接的基本步骤 4．焊接操作的注意事项 5．焊接检验标准 6．不良术语定义 1．概述 1.1、焊接的四个要素（又称4个M） 材料、工具、方式、方法及操作者。 1.2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 2．焊接操作的正确姿势 2.1、一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。 2.2、电烙铁的三种握法：A、反握法。B、正握法。C、握笔法。我们常用的焊接方法为握笔法。 2.3、焊锡丝一般有两种拿法：（1）连续锡焊时（2）断续锡焊时 2.4、电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤导线，造成漏电事故。 2.5、焊接完毕使用无尘纸粘取IPA(酒精)进行清洗焊接的部位。（一般用压缩海绵进行烙铁清洁） 3．焊接的基本步骤 3.1．焊接前准备 确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。 3.2正确的焊接操作过程可以分成五个步骤 3.2.1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。 3.2.2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。 3.2.3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。 3.2.4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。 3.2.5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约是1－2秒。无特殊说明总共时间为（3-5S） 4．焊接操作的注意事项： （1）、保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。 （2）靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高效率。 焊接操作的注意事项： （3）加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。 （4）烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。 （5）在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。 焊接操作的注意事项： （6）焊锡用量要适中 过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。 （7）不要使用烙铁头作为运载焊料的工具 有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。 对焊点的要求 （1）可靠的电气连接 （2）足够的机械强度 5．焊接检验标准  焊接检验标准（焊锡少） ACCEPTABLE 可接受的 The solder fillet extends at least 25% of the height (H) and 50% of the width (W). 焊接带至少延伸到元件终端