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散热专题之计算机散热技术 一、前言　　每年的这个时候，散热器就成为所有用户关注的焦点。因此，超频网在每年夏季都要对市面中的主流散热产品进行大规模横向测试。虽已有些老生常谈之感，但芯片发热量的迅速提升，让我们始终不敢对散热问题有一丝懈怠。　　经过数年的发展，传统散热技术几乎走到了尽头。为了保证芯片正常运行，散热器的体积越做越大，材料越用越好，也导致了成本越来越高。但在CPU发热量不停增长的现实面前，这些改进更像是杯水车薪。散热器厂商已面临前所未有的挑战，传统散热技术能否应对CPU的发展需要？可以预计，2005年将是散热器市场与技术的分水岭，真正有实力的厂商、真正经得起实践考验的产品才能生存下去。　　本散热专题，将详细分析当前的主流散热技术，并对市面中的高、中、低端产品进行严格的性能测试。同时，在纵观历史与现在的基础上，我们就能准确的预测未来，相信能帮助用户选好产品、用好产品。 热量的根源 二、PC中热量产生的根源　　摩尔定律揭示，晶体管集成电路的规模每隔18～24个月便会增加一倍。但是，这个定律并没有告诉我们，如何在同时维持功耗不变的情况下，顺利的达成晶体管倍增的目标。研究表明，如果还是以增加晶体管数量、提高频率的方式来设计CPU，那么新一代产品的功耗就注定会比上一代提升1.33～1.77倍，这个隐藏在摩尔定律背后的功率恒等式，就必然导致了散热器产品的蓬勃发展。　　这是当前主流CPU的功耗列表: 　　另一方面，图形芯片功耗的增加也是有目共睹。 　　以上数据均出自相关厂商的官方数据。实际上，CPU与图形芯片的峰值功率会远远高于表格中显示的数值。另外，双核心处理器也已经量产，功耗将以倍数关系增长。由此可见，当前的芯片功耗已经今非昔比。虽然各芯片设计制造公司都在降低功耗上作出了相当多的努力，但CPU的耗电量的仍然不可避免呈几何级数增长。　　虽然处理器的制造工艺一直在进步，从0.25微米、0.18微米、0.13微米到0.09微米，0.06微米在年内就会出现，工作电压也一直在下降，但功率的需求却成反比增长。这是为什么呢？　　实际上硅芯片功率的计算存在一个公式：功率=C(寄生电容)*F(频率)*V2(工作电压的平方)。对于同一种核心而言，C（寄生电容）是一个常数，所以硅芯片功率跟频率成正比，跟工作电压的平方也成正比。　　这个公式对于大多数的芯片都是成立的，除了以上介绍过的CPU与图形核心外，还包括主板上的芯片组与内存芯片。512M内存的功耗在30W左右；芯片组，比如865PE＋ICH6的功耗超过了60W。　　从公式中我们还能发现，一旦对CPU、显卡或内存进行超频，功耗也会有相应提升，尤其是在加电压超频的情况下，提升会更为明显。如果你将DDR的供电电压从2.5v提升到2.8v，那么功率将会是原来的(2.8/2.5)2 = 1.25倍，虽然提升了0.3v，但是功率却增加了25%。如果考虑到频率的提升，比如从133MHz到150MHz，那么总功率将会是增加41%。 内存超频后的温度达到了60度 　　为了满足这些耗电量，周边的供电电路的设计也日趋复杂，同时也导致供电元件发热量的飙升，比如主板上为CPU供电的开关电路，每项回路都要分担数十安培的电流，因此很多主板都不得不在MOS管上粘贴散热片以保证稳定工作。　　随着芯片功耗的急剧攀升，其发热量的增长也会越来越高，这也就是计算机产品中发热的根源。如果不能降低发热量，就会导致芯片工作的不稳定直至烧毁。但是功耗的增长不可避免，所以只能采取强制散热的手段来降低芯片工作温度。这就使散热器技术越来越重要，甚至已经发展成为一项专门的学科。 ? 影响散热性能的各种因素 晨怡热管 2007-11-29 22:46:39 三、影响散热性能的各种因素　　在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高，因此CPU散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。只要对CPU散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。因此，本专题重点就讨论CPU散热技术。在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。热力学基本知识　　我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解，对今后彻底了解散热器有很大的用处。　　物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。以下针对这些概念进行集中讲解。热传导　　定义：通过