电子产品—李拜一.docVIP

目录： 摘要………………………………………………………………………2 Abstract…………………………………………………………………2 前言………………………………………………………………………2 一、现状…………………………………………………………………3 二、散热设计……………………………………………………………3 1.散热器分类…………………………………………………………3 2.结构…………………………………………………………………4 3.方案比较……………………………………………………………4 三、未来发展趋势………………………………………………………5 四、结论…………………………………………………………………5 参考文献…………………………………………………………………6 电子产品的设计及生产中涉及传热问题的研究论文 李拜一 （河南农业大学机电工程学院 1004110008） （Tel ， E-mial:228668183@) 摘要：电子芯片散热问题的解决进程直接影响着计算机技术的发展[1]。由于电子电器设备的高效散热是现代传热技术的主要应用之一。电子器件可靠性的改善、功率容量的增加以及结构的微小型化，都直接取决于热控制的完善程度[2]。随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展，热流密度急剧增加，电子散热问题己成为制约微电子工业发展的瓶颈[3]。而传统的冷却方式不能满足其散热要求，促进人们研究和发展新的散热方式。文中就微尺度换热器、电子元件散热问题的研究现状、存在的问题及今后研究方向进行综述。 关键词：电子器件，电子元件，换热器，散热器 Abstract： Heat Removal of electronic chips is crucial for the development of computer technology．Effective electronic cooling is one of the main applications in modern heat transfer technology ．The improvement of reliability and power capacity , as well as the structural miniaturization in electronic components ，are directly dependent oil their thermal control level．Electron heat—releasing becomes the bottleneck of micro—electronic industrial development with the miniaturized integrationhigh frequency and high speed of the electronic technologies ．In the Micro scale heat exchanger and the current research status of electronic components cooling problem Summarized the existing problems and future research direction.Keywords: electronic devices，electronic component，heat sink，radiator. 目前高速电子器件的热密度达500000W/㎡!，甚至高/㎡，传统的冷却技术和传热关系受到了严峻的挑战[4]。。目前，某些大功率元件，热流密度甚至达到200W／C㎡。运用良好的散热手段有效地解决散热问题已成为当前电子电器设备亟待解决的关键技术，甚至成为继续提高电子设备功率的瓶颈问题[5]。 一、现状 美国加州大学伯克利分校（Berkeley）的)Majumdar和Grigoropoulos、麻省理工学院（MIT）的Chen、斯坦福大学（Stanford）的Goodson，欧洲Sebastian VOLZ 、Dimos Po-ulikakos，日本Akira Yabe、Mitsuhiro Matsumoto，中国清华大学过增元等在微尺度传热方面取得了瞩目的研究成果，尤其可喜的是在该研究领域中，华人占有相当大的比例。 过增元主持了973 项目“高效节能的关键科学问题”中微尺度传热传质子课题和“航天技术中特殊传热问题研究”，指出了尺度微细化对微机械电子系统（MEMS）的影响，在热对流微加速度计、合成气体微陀螺、微泵等应用研究方面取得了成果，王补宣在微通道强化传热等方面进行了较