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工业清洗系统 工业清洗系统设计的基础 设计的基础包括对清洗对象上的污垢情况以及清洗後清洁度要求的考虑。 1、污垢的性质、数量和形态 在设计工业清洗系统时，首先要了解清洗对象上污垢的性质、数量以及附着和污染的形态等情况，以便考虑使用哪些清洗力并正确地加以组合。 在多数情况下，清洗对象上的污垢是以复杂的符合形式存在的，只靠一次清洗工艺使污垢完全解离分散去除是很难的。通常的清洗工艺都是针对特别有害的或某些特定污垢而设计的。 为了去除清洗对象上的复合污垢，通常的做法是先采用最经济的方法把大部分污垢去除，然后用精密的方法针对残存的顽固污垢作专门处理。用这种分步进行的方法组合成一个清洗系统往往很有实效。 2、对清洁度的要求 在选择清洗系统时，必须考虑这种系统对要求达到的清洁程度有充分的保证。 在家庭清洗领域一般对洗净度要求不很高，往往只要求与清洗前的状态相比有很大的改善，肉眼看不到污垢即可。而在工业清洗中往往要求很高，特别是精密工业清洗中洁净度要求更高，所以对不同洁净度要求的清洗应选择不同的清洗系统。 但是应考虑到，洁净度要求越高，清洗成本也越高，而且生产成本是以几何级数递增的，一般洁净度为98%时的成本要比洁净度为95%时的成本高几倍。而要求洁净度提高到99.9%时成本要提高10倍以上。要获得100%的洁净度，在实际生产中往往是不可能的。 但在某些需要完全避免出现清洗效果不佳的次品的情况下，为了避免出现次品造成的损失，需要增加检查清洗质量的工序和剔除次品的工艺，此时只能选择生产成本高的清洗系统，生产的经济性不能放在首位来考虑。例如，清洗半导体元件硅片时，硅片表面上要求去除污垢的最小粒径在0.2-0.3цm范围,因此硅片表面上的极薄氧化物覆盖膜以及杂质金属原子、离子都必须去除掉。而一个直径为10cm的硅片表面上存在一个0.3цm大小的污垢离子，按比例放大只相当于一个直径为100m的棒球场上有一个粒径为0.3mm的碳粒。虽然100%的去除污垢实际上近乎不可能，但在半导体工业往往要求99%以上的污垢粒子被清除。在半导体工业中，要求达到的洁净度是以残留粒径小于一定大小的污垢粒子限定个数为指标的。而且在当今半导体硅片集成线路密集程度飞速提高的情况下，对洁净度的要求还在不断提高。 对清洗系统的评价方法 对一个清洗系统的优劣，主要从以下几个方面进行评价。 经济性 特别是一般工业清洗领域，对经济性要求十分突出。 2、效率和省力性 希望清洗系统效率高而且具有省力的优点，即能进行自动化操作，尽量缩短工艺流程、降低劳动强度和生产成本。 3、可靠性 要求清洗系统的清洗质量稳定，能保证达到规定的洗净程度的要求。 4、对清洗对象的影响 要求清洗过程对清洗对象造成的损失尽可能少，并且不能产生对清洗对象的新的二次污染。 5、保持良好的生产环境 要求清洗系统能保持良好的生产作业环境，使工人的健康和安全得到充分的保证。 6、有利于对自然环境的保护 要求清洗系统必须能防止清洗中产生的废弃物对自然环境造成破坏。 清洗系统的分类 根据清洗使用的媒质不同而将清洗系统分为两大类：把使用水、各种水溶液、有机溶剂等液体媒质的清洗系统叫湿式清洗系统，而把以空气等气体作为媒质的清洗系统叫干式清洗系统。 湿式清洗系统主要包括清洗、冲洗、干燥三个工艺过程；而干式清洗系统不需要干燥工艺，只包括清洗和冲洗两个工艺过程。 湿式清洗 使用液体作媒质的清洗叫湿式清洗，它主要包括以下几种方式。 一、喷射清洗 如果用液体媒质进行润湿的清洗对象是大型的不易搬动的或外型结构决定它不适合浸泡在液槽中的物体时，需要把洗液喷射或用刷子蘸取的方法使清洗对象表面润湿，然后进行清洗和冲洗。这类湿式清洗一般叫喷射清洗。 喷射清洗是利用喷嘴喷出的水或洗液的冲击力量使污垢解离分散的。在喷射清洗中要求的清洁程度越高，消耗的洗液也越多，因此往往要求尽可能使用价格便宜的清洗液。 1、喷射与淋洗的区别 喷射与淋洗两个概念有相似的含义，往往容易混淆。严格地讲两个概念是有区别的。喷射指的是使用经过加压的液流，而淋洗是利用重力的作用使液体从上而下运动，利用下落时重力作用进行清洗。喷射有压力的作用，对污垢的冲刷作用较强，而淋洗使污垢解离分散的力量相对较弱。因此在清洗工艺中利用喷射的方法较多，而淋洗往往用作冲洗工艺的手段，淋洗对表面上附着的轻微污垢去除效果较好。 2、喷射清洗方式的分类 根据喷射清洗使用的喷嘴情况分为两类： （1）喷射位置固定的喷射清洗：当清洗对象是多个小型物体时，经常使用在固定位置的喷嘴进行喷射清洗。在这种装置中，清洗对象往往通过输送带排成直线并从喷嘴下面通过，洗液通过喷嘴对清洗对象进行清洗和冲洗。为了使被清洗对象的不同侧面都能受到均匀的喷射压力，必要时可以设计成使清洗对象旋转或喷嘴从不同方向同时喷射洗液的组合结构。 在清洗密闭