材料是技术的增强者——专访Honeywell电子材料部总经理李蓓凯.pdfVIP

栏目编辑李健 材料是技术的增强者 过精研和冶炼，碳合金和铜合金都是比较理想 的新材料，碳板和铜板已经逐渐成为同质层的 一专访Honeywell电子材料部总经理李蓓凯 首选，钛和镍等稀土金属则是未来研究的重点， 钛的强度，重量比、耐腐蚀性和生物兼容性都非 “绿色产品是未来电子产业发展的趋势， 常好，因而应用范围十分广泛。在半导体的生 产过程中，钛被广泛用作“阻挡层金属”，作为 而绿色材料决定了绿色产品”，Honeywell电子 材料部总经理李蓓凯(RebeccaLiebert)接受采一层很薄的金属层用以保护在芯片中传输电子 访时，简单明了地指明了材料对于整个电子行 信号的微型导线，以免与导线周围的绝缘材料 业的决定作用。 发生可能有害的相互作用。最新丝网印刷相转 电子材料广泛用于整个半导体行业，而且 变材料改变传统相转变材料仅具有带式形式， 涉及整个设计和制造流程，在整个半导体产业 以带卷的方式提供。在半导体封装过程中，会 Rebecca：封装材料 链的最前端是技术的增强者。材料技术的发展 将小型相转变材料衬垫固定在所需位置。新型 的散热问题成为焦点 是个缓慢演变的过程，不会出现太大的跨越， 丝网印刷形式使制造商可以更加有效地应用材 但也许一个微小的变化足以引发整个半导体产 料，并能形成各种不同的形状，从而优化半导 业的革命。设备的发展推动了半导体工业前期 体封装冷却系统的性能。 的迅速发展，而从现在开始，半导体的发展需 半导体介电材料的清洗和蚀刻是目前技术 要靠设备与材料共同发展来推动。更重要的 发展的另一个重点，伴随着芯片尺寸的缩减与 是，材料已经开始决定成本优势，材料技术成 层数的增加，如何让芯片各层有更好的结合是 本可以决定后期芯片厂的生产优势。材料的精 对材料行业最大的挑战。 度逐渐加强，降低技术融合的成本以提高竞争 半导体产业是个相对集成的行业，了解客 力是材料企业发展的重点。 户具体需求，帮助其提升技术，并提供完整的 目前功能强大的计算机芯片产生的热流要 生产设计解决方案是必然要求。整个半导体行 比航天飞机重返地球大气层时与之摩擦产生的 业需要多领域互相制约，同步发展，就如同仅 热流还要高，热管理就成了半导体行业面临的 仅一个前质层就需要240个相关支撑步骤一样， 一个关键问题，首当其冲的是封装材料的散热 没有全行业的配合根本无法推动技术的发展。 效率。传统的铝材已经难以满足需要，目前通 氍(李健) 基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向 北京大学信惠科学 21世纪，微电子科学与技术将是集成系统 统的要求。随着Ic设计与制造技术水平的提高， 技术学院张兴 芯片(SoC)的时代，集成电路(IC)将发展为集成集成电路规模越来越大，目前已可以在一个芯 系统芯片。IC芯片是通过印刷电路板(PCB)等片上集成108～109个晶体管。正是在需求牵引和 技术实现整机系统的。尽管IC的速度很高、功 技