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第二章 材料的结构 第一节 金属的晶体结构: 第二节 实际金属的组织结构: 第三节 固态合金的相结构: 第一节 金属的晶体结构 晶胞的表示方法： 二、常见的金属晶格： 体心立方晶胞的原子半径、原子数及致密度： 2.面心立方晶格： FCC（face centred cubic） 3.密排六方晶格： HCP（ hexagonal close-packed ） 三、晶面指数和晶向指数： 晶向指数[uvw]或uvw； 晶向指数的确定： 晶面指数(hkl)或{hkl} 晶面指数的确定： 第二节 实际金属的组织结构 2.晶体缺陷： （1）点缺陷： （2）线缺陷： 高温合金中位错线的TEM像： 钛合金中位错线的TEM像: （3）面缺陷： 工业纯铁的晶界: 晶界和孪晶界TEM衍衬像： 界面原子排列的TEM像： 第三节 固态合金的相结构 （一）固溶体：1.置换固溶体：2.间隙固溶体： 形成固溶体时的晶格畸变： 3.固溶体的性能： 通过形成固溶体，使得材料的强度、硬度提高的现象称为固溶强化。 固溶强化的特点是提高材料的强度和硬度，但塑性和韧性有所降低。 固溶强化强度指标有限，不能满足生产上的需要。 固溶体的物理性能有所变化。 合金元素对α-Fe的固溶强化： （二）金属化合物： 金属化合物能提高合金的强度、硬度和耐磨性，而通常会降低其塑性和韧性。 当金属化合物以细小的颗粒均匀分布在固溶体基体上，使合金的强度、硬度和耐磨性大大提高的方法称为弥散强化。 Fe3C的晶格结构（图2-18）。 1. 氧化物结构 氧化物结构的特点是较大的氧离子紧密排列成晶体结构，较小的正离子填充在它们的空隙内。根据正离子所占空隙的位置和数量的不同，形成各种不同结构的氧化物。 2. 硅酸盐结构 硅酸盐材料在自然界中大量存在，约占已知矿物的三分之一。普通水泥是人们最熟悉的硅酸盐，它最明显的优势是能将岩石骨料结合成整块材料。 硅酸盐四面体单元 硅氧四面体单元按 照不同的连接方式构建 起来，就形成各种各样 的硅酸盐材料。 三、气相 气相是指陶瓷孔隙中的气体即气孔，是在陶瓷生产过程中形成，并被保留下来的。陶瓷中的气孔有开放气孔和封闭气孔两种。 气孔对陶瓷性能有显著影响。因此生产上要控制气孔数量、大小及分布。 陶瓷材料的气孔量是衡量陶瓷材料质量的重要标志。普通陶瓷的气孔率为5％～10％，特种陶瓷在5％以下，金属陶瓷要求在0.5％以下。 材料学基础 二、高分子材料的分子链结构 高分子材料的分子链结构是指组成高分子结构单元的化学组成、键接方式、空间构型，高分子链的几何形状及构象等。 1．分子链的化学组成 根据链节中主链化学组成的不同，高分子链主要有以下几种类型。 材料学基础 碳链高分子 高分子主链是由相同的碳原子以共价键连接而成。 如：—C—C—C—C—或—C—C＝C—C— 杂链高分子 高分子主链是由两种或两种以上的原子构成的，即除碳原子外，还含有氧、氮、硫、磷、氯、氟等原子。 如：—C—C—O—C—C—、—C—C—N—C—C— 元素有机高分子 高分子主链一般由无机元素硅、钛、铝、硼等原子和有机元素氧原子等组成。如： —O—Si—O—Si—O— 材料学基础 2．高分子链结构单元的键接方式和构型 大分子链形成后，由共价键固定的链内原子和原子团的几何排列即固定不变。任何大分子链都是由链节按一定的方式连接而成的。 键接方式 结构单元在链中的连接方式和顺序决定于单体及合成反应的性质。 空间构型 高分子中结构单元由化学键所固定的原子在空间的几何排列称为分子链的构型。即使分子链组成相同，但由于取代基的位置不同，也可有不同的立体构型。 材料学基础 3．高分子链的几何形状 在合成聚合物的过程中，可以发生各种各样的反应形式，所以高分子链也会呈现出各种不同的形态。一般说来，高分子链的几何形状有以下三种： 线形高分子 由许多链节组成的长链，通常是卷曲成线团状。这类高聚物的特点是弹性、塑性好，硬度低，是热塑性高聚物。 材料学基础 支链型高分子 在主链上带有支链。这类高聚物的性能和加工都接近于线型高分子，也属于热塑性高聚物。 体形（网状）高分子