三维检测系统的新发展.doc

三维检测系统的新发展 发布者：sinictek2010 　发布时间：2010-10-12 　阅读：616次 【字体：大?中?小】 很长时间以来，各类的SMT制造和使用者都在致力于改进设备和制造工艺，以求达到更高的设备精度和产品一次通过率。元器件制造商推出的模块越来越精密，客户产品的功能越来越多，体积也越来越小。随之而来的就是项目经理越来越多的烦恼，客户的器件更小了，元件密度又高了，焊膏要用无铅的了。。我的SMT可以做的到么？不良率能被有效的控制么？。。。这张订单能接么？？ ? 所以近些年来，SMT的使用者正在加大对SMT的工艺质量监控手段，如在炉前炉后（特别是炉后）通过AOI来确定贴片和焊接的状况已近被绝大多数的工程师和质量管理者所接受，但对焊膏检测（SPI）所带来的质量管理效益还存在疑问。总所周知的是，焊膏的印刷缺陷占到整个SMT工艺缺陷的70%以上， 如2000年SMTA就公布的图表所示:?? 而焊膏印刷处于SMT的制造前端，如我们能在贴片前就将这70%的缺陷剔除，这对整线的一次通过率的影响是巨大的。并可以极大的降低元器件的损耗和加工成本。 ? SPI作为测量系统，在精确提供焊膏的面积，体积，高度，形状偏差等数据的同时，更重要的是结合工艺过程控制软件（SPC）来分析这些数据的趋势，而趋势是表现了某种潜在因素而导致的结果变化，从而改进相关参数消除不良的趋势。 ? 焊膏印刷工艺在很长的时间内都是困扰工艺人员的难题，这是因为焊膏印刷工艺中包含了大量的不确定参数，如焊膏类型，成分，使用环境（温度，时间，搅拌状况。。。），钢网（厚度，开口方式，大小，形状），印刷头，印刷速度，压力，脱模方式，脱模速度，清洗等等。?而这些不确定参数又是相互影响的。 ? 从这些相互影响的不确定参数中，如何找出问题，这就是SPI可以提供的能力，可以让工艺人员明确的了解目前的印刷结果。在控制印刷工艺中，最重要的就是印刷转移效率（TE）的百分比和焊膏沉积的标准差。实际体积（Measured Volume）?和目标体积（Target Volume）的百分比在大多数状况下决定了印刷质量的好坏，虽然这个百分比的范围较为宽阔，由21%至130%，但如何确认并保持又变的尤为重要了。????????????????????????? ?????????????????????????????? 另外，焊膏的形状，偏移等因素也在一定程度上会造成不良品的产生。一般来说矩形的钢网开口的转移效率要好于圆形和正方形，但在连续两片板子的印刷过程中，前后刮刀也会影响到焊膏的转移效率，而转移效率降低而了，标准差就增加了，在连续生产中造成的趋势就是体积重复性的降低。 ? SPI的技术发展 SPI在过去的十年里，从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检测，经历了不断发展和变革的过程。所有目前SPI所采用的数学模型的核心都是三角测高法，通过一侧成一定角度的投射光在焊膏表面形成畸变，由设置在顶部的垂直相机捕捉畸变，根据三角测高法测出高度，乘以焊膏面积，从而得到被测焊膏的体积。?? ??????????????????????????? ? ??????????????????????????????? SPI的分类 从光源性质上分为激光和结构光栅两种，从检测方式上分为扫描和步进式两种。下面就这些技术来讨论各自的优缺点。 ? 激光 1）??投射光为激光，一般的激光束精度为40um。 2）??对于极小型元件会有检测精度达不到的情况产生。 3）??检测方式为扫描（Scan）。对机械驱动的精度要求很高，对环境中的震动较为敏感。 4）??对被测物体进行一次采样，所测数据的准确性不高。 5）??激光束为红色，对于某些颜色的线路板检测有局限。 6）??桌面型的设备不可以做到自动检测。 ??????????????????????????????? ? ??????????????????????????????? 结构光栅，目前所有的结构光栅检测?都是基于相位调制轮廓测量技术（Phase Measurement Profilometry?简称PMP），是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果 ??????????????????????????????? 1）??投射光为白光，检测精度可达0.39um 2）??形成结构光栅的方式又分为两种，一是采用在玻璃片上通过摩尔（Moire）效应产生，另一种是采用可编程光栅（PLSM）产生。 2.1）Moire光栅玻璃通过压电陶瓷马达（PZT）进行驱动，机械传动的方式会随着设备使用的时间而产生损耗。 2.2）PLSM完全采用软件编制结构光栅并软件驱动，无机械传动部分。使用寿命