LED工艺培训大纲.doc

LED基本常识 LED又名发光二极管，能够将电能转化为可见光的半导体。作为一种指示灯，在我们日常生活的电器中随处可见，极为普通也广为人知。其特点如下： １、LED的功率一般在0.05-1W，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少。 ５、寿命长。 ６、可靠耐用：没有钨丝、玻壳等等容易损坏的部件，非正常报废的可能性很小，维护费用极为低廉。 ７、应用灵活：体积小，可平面封装易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ８、安全：单体工作电压大致在1.5~3V之间，工作电流在20mA之间。 ９、响应时间短 10、11、被业界看好在未来10年内，成为替代传统照明器具的一大潜力商品。 表一:白光LED与现行照明设备比较 特点 白光LED 具有发热量低、耗电量少（白炽灯泡的八分之一，荧光灯泡的二分之一）、寿命长、反应速度快、体积小可平面封装等优点，易开发成轻薄短小的产品，是被业界看好在未来10年内，成为替代传统照明器具的一潜力商品。 荧光灯省电，但废弃物有汞污染、易碎等问题。 白炽钨丝灯泡 低效率、高耗电、寿命短、易碎。 目前白光LED仍处于初期发展阶段，在使用寿命上仍待改进，但基本上没有白炽灯泡、荧光灯的缺点，价格过高是未能普及的主要原因。未来白光LED的应用市场将非常广泛，包括手电筒、装饰灯、LCD背光源、汽车内部照明市场、投影灯源等，不过最被看好的市场以及最大的市场还是取代白炽钨丝灯泡及荧光灯。（1）峰值波长所发之光中某一波长λ0的光强最大，该波长为峰值波长 （2）发光强度IV （）半值角θ1/2：指光强值为强值一半的方向的夹角。 ?（）正向工作电压VF：一般是在IF=20mA时测得的正向工作电压VF LED封装材料介绍 芯片 我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、绿光、蓝光芯片，按电极可分双极和单极芯片。 芯片的结构图 绝缘胶和银胶 我司目前固晶胶分为两种，银胶，适用于红光、黄光（单极）芯片的固晶；另一种为绝缘胶EP1000，适用于蓝光、绿光（双极）芯片的固晶。 支架 我司目前使用的支架主要有2004LD，L23，3010支架，2004LD主要用于生产白光LED，L23支架主要用于生产单色光LED，3010支架由于支架碗大且为铜支架多用于生产多芯片LED。 荧光粉 我司目前使用的荧光粉主要有自制荧光粉，江门粉 环氧树脂 我司目前使用的环氧树脂有WL-802胶和EP-400胶 各工序工艺注意点 防静电的意义 静电放电是指两个的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电电的产生：摩擦:在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。 感应： 针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，可能来之于塑性材料或人的衣服，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移。传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。当人们手持而不先拽放电荷到地，摩擦电荷将会移向而造成损坏。静电对防静电手腕带防静电鞋人体的衣服具有一定的屏蔽作用削弱外界静电对的影响蔽 图1焊线位(尽量对中，负极可略向箭头方向偏些) 图2焊点向正极偏时易造成断路现象 图3焊点向负极偏时易造成遮光现象或推拉力不足 第二焊点形状和尺寸：第二焊点过大，金线焊接牢固性不好易扯断；第二焊点过小易焊不住。 焊线弧度：弧度过小，LED在运输过程易将金线扯断；弧度过长，在操作过程易碰到金线。 焊线压力、功率对芯片的影响（金球）：压力过大易引起芯片受损或电极脱落，压力过小金线不易焊住。功率过小焊球过圆，功率过大焊球过偏。（图4、图5） 图4负极压力过大 易造成电极脱落或推拉力不足，正极压力过大易造成电极脱落或推拉力不足，情况严重还会造成芯片损坏出现漏电流。 图5焊线压力过小易造成推力不足 图6焊点与磁嘴形状 点粉工序的注意点 点粉数量与色温一致性关系 荧光粉比胶重，易沉淀，数量点多易造成前段点粉与后段点粉色温波动较大，一致性差，实验表明前段去20点后点50粒的色温一致性较好。 点散色剂时需将散色剂搅拌均匀，保证散色剂均匀点在支架碗上，同时在烘烤时应在80℃下预热0.5h，保证散色剂可沉在环氧胶下，保证在灌胶后散色剂层与外封装层接合好。 散色剂应定期进行升温搅拌，保证每次取的散色剂成份相同且分布均匀。 点粉烘干和点散色剂烘干后应将应将烘箱温度下降至70-80℃后才