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Sheet3
Sheet2
Sheet1
NTF改善经验总结
外部条件
Flux
内部条件
保养维护
探针类型
排线
卡片
R
L
C
D
Q
LED
Power
Testjet
二极体
烧录
J
网络系统
工程人员
Docking
人员安排
反映机制
技术素质
工作态度
Testjet感应片
机台
治具
程式
板屑
Dirty
OP作业
计划准备
产线换线
1、换线频率高,相应的产线良率较差,NTF随之升高,保持与产销联系,合理规划排程尽量少换线,是提高良率的保证。
1、宣导作业员作业手法,条码刷如过程中不要太快,如有Delay现象通知工程人员解决。 2、刷过条码的Shopfloor窗口在测试过程中不能关闭,如有关闭板子会出现Fail信息,这也是NTF的一项。 3、同一条码在没有出现结果前不能刷入两次,否则会出现Cheat,也是NTF。 4、一片板子刷过条码后,必须在6分钟内测试完毕,超出6分钟板子会Time Out掉,还是NTF。
1、排线安装要插紧,两边的卡槽一定要卡住,否侧造成接触不良。 2、排线安装要上边用120CM,下面用80CM排线,安装不合理,影响排线寿命。 3、排线安装后要整理顺畅,否则受力不均,容易坏掉。 4、及时更换接触不良之排线,减少NTF。
1、落实机台保养,定时保养散热风扇,上面不能有太多的灰尘,方便机台散热。 2、机台内部清洁,特别是卡片之间容易藏纳赃物,大保养时要把卡片拔出保养,减少卡片过热的可能性。 3、机台保养时,要把板卡下面的一排风扇拔出保养,检查有没有坏掉的或不转的,如果有及时维修或更换。 4、主机除灰尘保养外,要及时清理系统垃圾文件与Shopfloor反馈的垃圾文件,这也会造成NTF的。
1、合理使用探针,部分治具导入全用爪针后有明显效果,针点偏移现象少了。 2、电源测试点要用尖针,离元件焊接管脚近的测点要用尖针,测点上容易留有松香,用尖针增加穿透力,减少NTF。 3、化银板不能用爪针,贯穿孔测点要用钝针,Bead-Probe测点要用九爪探针,治具上尽量不要用39mil探针。
1、插拔手法要正确,最好插拔两次后进行测试。 2、定时保养,测试一段时间要用气枪对Docking进行保养,并要求裁板站对接口处进行板屑清理。 3、新Docking上线要标注日期,定期对旧小卡进行更换。
1.LED取消On power部分测试,在MDA部分测试,测试方法为输入电压pin端要是串电阻必须加隔离点.测试稳定减少了NTF.
1、DDR结构将原来由两个固定PIN 改为4PIN固定,好处防止DDR Testjet左右摆动,造成NTF,减少DDR损坏。 2、DDR由之前的后焊式OXP)改为现在的正立式(Testjet型),好处使测试值偏大,增加稳定性,从而减少NTF,提高Coverage. 3、Testjet感应片不能有裸漏现象,防止与零件或周边探针短路,出现NTF。
1、跳线测试技巧不多,关键要看模式,模式1针对5欧姆以下
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