多层PCB加工工艺_展示.pptVIP

多层PCB加工工艺介绍 PCB分类 按层数分：单、双面板和多层板； 按叠层结构分：普通板、埋盲孔板； 按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。 资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理； 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。 下料 目的：切割成适当的大小，满足加工的需求； 原料尺寸：36”×48”、40”×48” 、42”×48”； 过程：烘烤、切割、磨边。 内层图形/蚀刻 目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。 棕化 目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力； 分 类：黑化、棕化、白棕化。 层压 设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热； 目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。 X光钻靶 目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工 序加工时的定位精度。 PTH 目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用； 去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。 外层图形/蚀刻 目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。 外层检验 目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。 设备：AOI检测