光分路器培训材料.ppt

光分路器按原理可以分为熔融拉锥型(FBT)和平面波导型（PLC）两种；从端口形式可以划分，包括X形（2x2）耦合器、Y形（1x2）耦合器、星形（NxN,N2）耦合器以及树形（1xN，N2）耦合器等，按分光比可分为均分器件和非均分器件。 将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器（combiner ）。熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构， 通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余 剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件，则用多个1×2连接在一起，例如1x8可以由7个1x2构成，然后再封装即可。 1、知道分光比： 插损=10lgK +附加损耗 如：分光比65/35 插损= 10lgK+附加损耗 2、知道公里数： 如A点距离10KM B点距离=20KM