MEMS微型热敏传感器的隔热结构及其性能分析.pdfVIP

第 2 1 卷 　第 6 期 传 感 技 术 学 报 Vol . 2 1 　N o . 6 2008 年 6 月 CHIN ES E J OU RNAL O F S EN SORS AND AC TUA TORS J u n . 2008 On Heat Insulation of Micro Thermal Sensor Using FEA M A B i nghe , Z H O U B aoqi ng , D E N G J i nj u n , Y UA N Weiz heng ( ) M icro an d N ano Elect romechanical S y s tems L aboratory , N ort hw es tern Poly technical Uni vers i ty , X i ’an 7 10072 , Chi na Abstract :Heat insulation is crucial to develop micromachined t hermal sensor s wit h high performance. By u sing FEA , typical heat insulation structures were studied , including t he structure wit h different heat barrier layer be neat h sensitive element , wit h or wit hout cavity on silicon substrate , and using polymer as whole flexible substrate. Influence of heat insulation structures on sensor ’s sensitivity and response time was investigated ,and t he inherent mechanism was analysed. The research result s are useful for design or optimization of micro t hermal sensor s. Key words :t her mal sen sor ;M EM S ;heat in sulation ; sen sitivit y ;re spon se time EEACC :7230 ;7320 R;2575 MEMS 微型热敏传感器的隔热结构及其性能分析 马炳和 ,周保清 ,邓进军 ,苑伟政 (西北工业大学 陕西省微/ 纳米系统重点实验室 ,西安 7 10072) 摘 　要 :M EM S 微型热敏传感器在流动测量领域有重要应用 ,而隔热结构对传感器性能有着决定性影响 。综合六种常见的 隔热结构 ,借助有限元计算研究对比了硅基底上不同隔热层材料 、硅基底上有无隔热空腔结构 、全聚合物柔性基底 、全硅基底 等对传感器灵敏度 、热响应速度的影响情况 ,结合对热敏传感机理的分析进行了影响原因及其规律探讨 。该研究可为微型热 敏传感器的隔热结构设计及其性能优化提供参考依据 。 关键词 :热敏传感器 ;M EM S ;隔热结构 ;灵敏度 ;响应速度 中图分类号 :TP212 . 1 　　 文献标识码 :A 　　文章编号 2008) 　　在航空航天 、工业或电子设备 、自动化监测等领 作的,包括恒流、恒温两种工作模