标准工时表.xls

标准工时表 操作工序名称及单元动作描述 火牛类 浸锡 焊线类 焊排线类 吹套管 扎线类 QC检查 折好胶袋，撕一条胶纸封口 取元件放于定位夹具后用剪钳切脚 贴面片 装夹具 取板-测试-放板 成型时间一致 取插针/插座,将不用的针脚拨除 n为针脚数量 加工部份 类 型 标准工时(S) 备注 辅料加工类 剪PVC管/热缩管 从物料盒取PVC管（或热缩管） 取剪钳（刀）剪物料（一根） 吹热缩管 套热缩管 吹缩热缩管（L25mm,D=1--4mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L25mm,D=6mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L25-50mm,D=6mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L60-80mm,D=20-25mm),转动热缩管 将加工好的料放入物料盒 成型 电阻 带振动盘电阻成型机 送料盘速度按85%计算 带式电阻成型机 二极管与电阻相同 取元件放于定位夹具后用手成型 三极管 散装带送料盘成型机 跳线 无废料跳线成型机 长短时间一致 切脚 手放式电容切脚机 带振动盘电容切脚机 送料盘速度按85%计算 其它加工 IC锁附散热片(涂散热膏) IC锁附散热片(不涂散热膏) 5*n 插件部份 类 型 标准工时(S) 贴胶纸 跳线类 长5mm以下 长5--30mm 长5--30mm以上 电阻类 电阻1/8W 电阻1/4W以上 立式电阻1/8W 立式电阻1/4W以上 电容类 电解电容 陶瓷、瓷片电容 三极管类 一般的二极管 发光二极管 大体积的二极管 电感类 棒芯电感 与电阻相同 柱环形电感 圆环形电感 管脚一字形三极管 管脚品字形三极管 插座类 6脚以下插座 6--12脚插座 12脚以上插座 排插(3脚以上) 排插(3脚以下) 插AV插座/AV+S端子 插光纤座 插SCART座(24PIN) 插DC插座 插AV插座(DVB系列) VGA座 USB座 IC座 6--16脚IC及IC座 6--24脚IC及IC座 24脚以上IC及IC座 32脚以上IC及IC座 插扼流圈JLB2446 大火牛 LED显示屏类 ?3-8mm 双字板 四字板 LED组合板 套间隔柱/垫片类 套一个垫片 目检 检查PCB上元件有无错插，漏插，插反，不贴板 装一个定位类夹具 取PCB板装于锡架，放置锡炉传送带（每块板时间） 锡架可装PCB2-4块 炉前压件 将PCB板上元件压贴于板面 n为需压的元件数 手动 取PCB板浸锡，放板于物料盒 自动 锡炉自动浸锡时间（PCB从传送带一端到另一端） 2.3m/V 2.3m为锡炉传送带长度 传送带速度：单面板1.0-1.3m/min,双面板1.2-1.5m/min V为锡炉传送带速度 执锡部份 类 型 操作工序名称及单元动作描述 标准工时(S) 备注 分板去板边 一手从拉带（台面）取PCB 双手同时作业 另一手从台面取尖嘴（剪）钳 将连板分开 1.5*（m-1) m为连板数 剪掉PCB板边，并放到红色物料盒 3.7*n n为板边数 放回尖嘴（剪）钳到台面 放PCB板于拉带(台面） 执锡元件面 从插板拿取PCB 1.n为元件数 检查PCB上元件缺陷 0.5*n 2.元件不良按5%计算 取锡线，烙铁至锡点 3.排插，IC及IC座的数 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座 3*0.05n 放PCB板于拉带(台面） 4.执锡时间不足3秒为3秒算 执锡锡点面类 从拉带（台面）取PCB 1.n为锡点数 放于夹具内 2.锡点不良按5%计算 检查PCB上锡点缺陷 0.3*n 3.特殊夹具以实际为主 取锡线，烙铁至锡点 4.执锡时间不足3秒为3秒算 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 加锡类 从拉带（台面）取PCB 放于公用夹具 特殊夹具以实际为主 加锡到焊盘（6.5m ㎡以下) 点焊 3*n n为加锡的焊点数 拖焊 1.7*n 加锡到焊盘（6.5m ㎡及其以上) 点焊 5*n 拖焊 2.4*n 放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 贴焊SMD元件类 一手取PCB并放于台面 另一手从烙铁架取烙铁 取锡线加锡至一焊盘 取镊子夹SMD焊一端于PCB，放回镊子到台面 加锡至另一焊盘，放回烙铁到烙铁座 插焊元件类 从拉带（台面）取PCB 放于夹具上 特殊夹具以实际为主 从物料盒取出元件插于PCB 扣压夹具，转至锡点面 取锡线，烙铁至焊点 焊接（点焊） 3*n n为锡点数 焊接（拖焊） 1.7*n 放回烙铁到烙铁座 打开夹具 取板放于拉带（台面） 表 从拉带（台面）取PCB放于工作台面 面 取烙铁加锡到焊线处 焊 拿取一根导线放到PCB焊线处 线头加工好 线 用烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座 放PCB于拉带台面 插 从拉带（台面）取PCB 拿取一根导线，并插于PCB孔位 焊 拿取二根导线，并插于PCB孔位