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1. 巧用万用表蜂鸣档：
在实际维修过程中经常会遇到BGA虚焊或PCB开路的问题，怎样才能快速准确地判断出呢？可用万用表蜂鸣档，红表笔接地，黑表笔接测试点，若万用表读书很大或无穷大（正常读数一般在400多到600之间），则可判定是BGA虚焊或PCB开路，如下载变红，显示不良，摄像不良，SIM卡，T卡不良，听筒无音等多种故障都可以用该方法来快速判断；
2. 故障项缩写：
连 锡 SS（ Solder Short ）
虚 焊 US（ Un-Solder）
空 焊 OP（Open）
冷 焊 CS（Cold Solder）
元 件反 向 RP(Reverse Part)
立 碑 TP(Tombstone Part)
侧 立 SU（Sibe-up Solder）
反 白 FP（Flipped Part）
偏 移 SP（ Skewed Part）
少 件 PM（Part Missing）
撞 件 IP（Impact Part）
浮 高 FL(Float)
元 件破 损 DP(Damagde Part)
错 件 WP(Wrong Part)
少 锡 IS（Insuffcient Solder）
多 锡 ES（Excess Solder）
金手指沾锡 GF(Golden finger Solder)
管 脚弯 曲 BP(Bent Pin)
外 来异 物 FM（Foerign Material）
多 件 EP（Excess Part）
一 DL工位：
1.DL没反应：
1.1 DL没电流：、
现所用多为USB下载，故应先从电池连接器供电，按POWER键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB接口（J501）有问题（US，SS或CD）；
若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT是否经过L201供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC和CPU集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。
1.2 DL小电流：
开机电流偏小（一般在10MA以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20V档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常
若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；
若上图所示的电压值都正常，则应检查26M基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101或U102为US或者CD；若此两处波形正常则应检查U102第33脚是否有波形（用示波器或频谱仪），以此类推一步一步测量可以判定U102为US或CD, C131为US或WP，或者为U101US，CD或PCB开路
1.3 DL电流正常：
开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB接口（J501）第5，7，8脚信号是否正常，若正常则说明J501为CD；
若J501第8脚信号不正常，则应检查第8脚与CPU之间的电路，如FV509是否RP，R506，R512是否WP，T501是否US或CD，U101是否US，CD或PCB开路
；
若J501第5，第7脚信号不正常，则应
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