电镀简介2.pptVIP

研發工程 Date:2005.03.10 電鍍簡介 Speaker :單魯軍 一. 電鍍定義 二. 電鍍基本要素 三. 電鍍目的 四. 電鍍流程 五. 電鍍藥水組成 六. 電鍍條件 七. 電鍍膜厚 八. 鍍層檢驗 九. 電鍍安全知識 十. 常用電鍍朮語 大綱 電鍍為電解鍍金屬法之簡稱.電鍍乃是將鍍件(制品),浸于 含有欲鍍上金屬离子的藥水中并接通陰极,藥水的另一端 放置當陽极(可溶性或不可溶性),通以直流電后,鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法. 陰 極 陽 極 電 解 液 R E 一.電鍍定義 1. 陰极:被鍍物,指各种接插件端子. 2. 陽极:若是可溶性陽极,則為欲鍍金屬.若是不可溶性陽极,大部分為貴金 屬(如白金,氧化銥等). 3. 電鍍藥水:含有欲鍍金屬离子之電鍍藥水. 4. 電鍍槽:可承受儲存電鍍藥水之槽体,一般考慮強度.耐蝕,耐溫等因素. 5. 整流器:提供直流電源之設備. 二.電鍍基本要素 1.一般電鍍的功能和目的 (1)防護性電鍍：提高金屬零件在使用環境中的抗蝕性能:鍍鋅鋼管。 (2)裝飾性電鍍：裝飾零件的外表,使其光亮美觀：首飾，金佛 (3)功能性電鍍： 提高零件表面硬度,耐磨性：輪胎鋼圈鍍鉻; 增加金屬表面的反光和防反光能力：燈飾 提高導電性能：塑膠電鍍，鍍金、銀; 提高導磁性能：磁盤鍍鎳; 提高光的反射性能：汽車燈反光底罩﹔ 防止局部滲碳,滲氮：鋼材鍍鎳鉻前用鍍銅打底; 修復尺寸:精密儀器﹔ 耐熱性：塑膠電鍍; 釬焊性：連接器焊錫 三.電鍍目的 CONTACT的功用 CONTACT的要求 電鍍的目的功用 鍍鎳 素材打底 保持力 平整底材 避免形成界面混合物 提高硬度 防止腐蝕 隔離金和銅 五金零件外觀 外觀 保証外觀 鍍金 連接 接觸阻抗小 提高導電性能 價值高 壽命長 a.防止腐蝕 b.提高表面硬度和耐磨性能 鍍錫鉛 固定焊接 焊接性能好 提高焊錫性能 五金零件外觀 外觀 保証外觀 2.連接器電鍍的目的與功用 一般銅合金底材如下(未含水洗工程). 1.脫脂: 通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂. 2.活化:使用稀硫酸或相關之混合酸. 3.鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系. 4.鍍鈀鎳:目前皆為氨系. 5.鍍金:有金鈷,金鎳.金鐵,一般使用鈷系最多. 6.鍍錫鉛:目前為烷基磺酸系 7.干燥:使用熱風循環烘干 8.封孔處理:有使用水溶性及溶劑型兩种 四.電鍍流程 所有電鍍基本流程： 前處理 → 電鍍 →后處理 連續電鍍具体流程： Materials preparation Electro- cleaning Acid activation Overall Ni plating Pd/Ni plating - contact area Au plating - contact area Sn/Pb plating - compliant or solder area Hot air drying Packaging Water cleaning 前處理 電鍍 后處理 純水:總不純物至少要低于5PPM. 金屬鹽:提供欲鍍金屬离子. 陽极解离助劑:增進及平衡陽极解离速率. 導電鹽:增進藥水導電度. 添加劑(如緩沖劑,光澤劑,平滑劑,柔軟劑.濕潤劑,抑制劑等) 五.電鍍藥水組成 電流密度:單位電鍍面積下所承受之電流.通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時,鍍層會燒焦粗糙. 電鍍位置:鍍件在藥水中位置.与陽极相對應位置,會影響膜厚分布. 攪拌狀況:攪拌狀況越好,電鍍效率越好.有空气.水流,陰极等攪拌方式. 電流波形:通常瀘波度越好,鍍層組織越均一. 鍍液溫度:鍍金約50~60℃,鍍鎳約50~60℃,鍍錫鉛約17~23℃,鍍鈀鎳約45~55℃. 鍍液PH值:鍍金約4.0~4.8,鍍鎳約3.8~4.4,鍍鈀鎳約8.0~8.5. 鍍液比重:基本上比重低,藥水導電差,電鍍效率差. 六.電鍍條件 在現今電子連接器端子電鍍厚度的表示法有U”(MICIO INCH)微英寸,另一种是UM(MICIO METER)微米.因一公尺等于39.37英寸,所以1UM相當于39.37U”.為了方便記憶,一般以40計算.. 七.電鍍膜厚 外觀檢驗:目視法.放大鏡(4~10倍) 膜厚測試:X-RAY螢光膜厚儀. 密著試驗:折彎法,膠帶法. 焊錫試驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可. 水蒸气老化試驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續之可焊性. 抗變色試驗:使用烤箱烘烤法.是否變色或脫皮. 耐腐蝕試驗:鹽水噴霧試驗.硝