T%2fR组件接地载体研究.pdfVIP

第九次全国焊接会议论文集 r／R组件接地载体的研究 电子_T-业部第十四研究所王听岳 的螺钉‘连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T／R组件。但给 材料与工艺带来诸多困难。∥R模块的载体材料及处理是其中之一，本文主要介 绍笔者与同仁们在载体材料选择及应用方面的研究成果。 【关键词】T／R组件、接地连接、载体材料 O导言 间的接地连结就显得十分重要，它将直接影响到功能块乃至T／R组件的电性能及 可靠性。 惯用的螺钾连接方法，己无法保证微波接地的要求，近年来各国已逐步采用 钎接的方法来实现优良、可靠的接地连接。 微波功能块的电路，考虑到介电常数，通常制作在基片上。常用的基片材料 有A1，O、(热嘭胀系数CTE 材料(CTE4 载体一般为金属材料，支撑电路板或整个模块，并起援地导电和导热的作用。 由于金属与陶瓷的性能差异，给钎接带来诸多困难(陶瓷开裂、变形、“吃金”； 可靠性差……)各国研究人员从载体材料、焊料选择及结构、T艺设计等多种角 度出发，研究了改善、解决方法。笔者与同4-JfJ多年从事该方面的r作，并在多 种产品上取得成功。 1 载体材料的基本要求及常用载体材料的性能 1 1载体材料的基本要求 不同的用途、不同的l‘艺处理方法对载体材料要求有所不同，微波接地对载 体最基本要求是： 导电、导热一一微波频率下，必须尽可能降低芯片、基片与载体问的电阻。 特别是表面电阻，以降低电路衰减和串扰。通常情况下，载体材料作为散热体还 必须具各良好的导热性，尤其是在功率模块电路中。Cu、Al材料具有最好的导电、 导热性能。 焊接性能一一瑚钎焊代替传统的螺钉连接来实现模块与载体的接地连接是微 1一123 第九扶全国焊接会议论文集 波l电路必然趋势。因而载体材料的焊接性能就显得十分重要。通常可通过载体材 料的可焊性镀层来实现这个要求。 热匹配一～载体材料与基片(陶瓷材料)的热膨胀系数(CTE)必须匹配， 以防止在钎焊或使用过程。引起开裂。为此选用载体材料常为：因瓦合金、Cu．W 台金、可伐合金、钼合金等。近期发展的AISIC复合材料，因其膨胀系数的可调 性已越来越广泛地被采用。 此外，载体材料的基本要求还包括材料重量、体积、成本。在某些情况’F， 还可能是首先需考虑的园索。 1．2常用载体材料的性能 常用载体材料及其性能见下表 材料 热膨胀系数(10／k)导热系数(w／m·k) 密度(gJcm3) AI／sic／65P 30l 978 198 AI／sic／75P 303 8 10 176 bovar 8，36 5．30 】7 W／10v01％Cu1700 650 209 Mo／10vol％CU10．01 700 180 A1 27 23 22l (：u 893 17 400 1’i 4．54 8．6 Af20， 3．98 650 20 Beo 2 9 6．70 250 Si 230 4 10