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第 八 章 集成电路知识全解 定义与特点 集成电路是利用半导体工艺、厚膜工艺、薄膜工艺，将无源器件（电阻、电容、电感等）和有源器件（如二极管、三极管、场效应管等）按照设计要求连接起来，制作在同一片硅片上，成为具有特殊功能的电路。 与分离元器件相比，集成电路具有体积小、重量轻、功能多、成本低、适合于大批量生产等特点，同时缩短和减少了连线和焊接点，从而提高了产品的可靠性和一致性。 1、分类： 集成度：超大(VLSI:十万只)、大(LSI：一千至数万只) 、中(MSI：一百到一千只) 、小(SSI：小于一百只) 处理信号：模拟、数字、微波 制造工艺：双极型 单极型（MOS）：薄膜、厚膜 数字集成电路 以“开”和“关”两种状态或以高、低电平来对应“1”和“0”二进制数字量，进行数字的运算、存储、传输及转换的集成电路。 数字集成电路又可以分为双极型数字集成电路和MOS场效应管型数字集成电路。 常用的双极型数字集成电路有54××、74××、74LS××系列；常用的CMOS场效应管数字集成电路有CD4000、74HC××系列。 模拟集成电路: 以电压和电流为模拟量进行放大、转换、调制。精度高、种类多、通用性小。分线性和非线性两种。 （a）线性集成电路： 指输入、输出信号呈线性关系。最常见的是各类运算放大器。 （b）非线性集成电路： 输出信号随输入信号的变化不成线性关系，但也不是开关性质的集成电路。多是专用集成电路，常用的非线性集成电路有：用于通信设备的混频器、振荡器、检波器、鉴频器、鉴相器，用于工业检测控制的模－数隔离放大器、交－直流变换器、稳压电路，以及各种家用电器中的专用集成电路。 （ｃ）微波集成电路　工作在100MHz以上的微波频段的集成电路，称为微波集成电路。 2、集成电路的封装 双列直插型 单列直插型 贴片型 功率型 在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。 双列直插（DIP）型 标称尺寸：300mil、600mil、750mil。前两种较为常见。脚间距一般均为? 2.54mm。 一般情况下: 引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil； 引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体； 引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。 引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。现很少使用。 单列直插（SIP）型 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品. 贴片（SMD）型 1、SOP： 最常用的贴片器件 标称尺寸：150mil、225mil、300mil、450mil、525mil、600mil.常用的有：150mil、300mil、450mil。脚间距均为：1.27mm 引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil 引脚数=20时标称尺寸分225mil和300mil两种，?  宽度为225mil的俗称窄体； 宽度为300mil的俗称宽体。 TSOP-1型??? 标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。 TSOP-2型??? 标称尺寸分为：300mil、400mil、500 mil、550mil。??? 脚间距分：? 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。 SSOP型??? 标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。脚间距分：? 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。该封装体积小，多用于空间较小的场合。 SOJ型??? 标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.脚间距均为：1.27mm PLCC型??? 外型为方型，故无标称尺寸可分。脚间距均为：1.27mm,引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。 QFP型?? 按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm. 引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。 BGA型?? 外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。脚间距为：1.27mm, 多用于功能复杂的器件上。 SOT-23型?? 引脚较少，最多6脚，属于微型封装器件。用于二极管、三极管、小功率场效应管、单逻辑门、复位电路等封装。 功率型 ?TO-220型，引脚最多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于中小功率型器件，最大负载电流可达7.5A。 ?TO-263型，该