电子灌封胶TCR-210.doc

电子灌封胶TCR-210 Condensation Silicone for Electronic Encapsulation TCR-210 特性和用途： TCR-210是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低，硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘结性好等优点，具有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能适用于各种电子元件的灌封，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。 主要技术参数： 项 目 数 值 固化前 外观 黑色粘稠液体 粘度/mPa?s 1500 操作时间（25℃）/ min 30 硫化时间（25℃）/ hr 24 固化后性能 硬度/ Shore A 13 密度/ g?cm-3 1.20 拉伸强度/ MPa 1.0 伸长率/ % 100 撕裂强度/ kN?m-1 2.0 导热率/ W? m?K -1 0.35 体积电阻率/ Ω?cm 1×1013 介电强度/ kV?mm-1 22 （非规格值） 使用方法： 混 合： 两组份必须按照重量或体积比10﹕1完全混合，混合可以手动或使用设备。 脱 泡： 在对空气敏感的应用领域，TCR-210在搅拌后需要真空抽气。 工作时间： 常温（25℃）下，TCR-210的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间内必须用完,。 包装、储运及注意事项： 本产品采用10kg/塑料桶包装，固化剂用1L/塑料瓶包装。 产品应密封贮存，并放在阴凉的地方，防止雨淋，日光曝晒。 产品贮存期为半年，如有粘度增大现象，搅拌均匀后再使用，性能不变。超期复验合格后仍可使用。 本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。 本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。 广州天赐有机硅科技有限公司 电话：座机电话号码 传真：座机电话号码 地址：广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号