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香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 芯片生产过程 硅晶体 晶圆 晶体管 封装 IC 芯片封装工艺 金线Bonding 倒芯片安装（晶片封装、晶圆封装） 二维芯片级封装 三维芯片级封装 香港美维集团美维国际贸易（上海）有限公司 元器件 双列直插式封装元器件 、双列扁平封装元器件 四边扁平封装元器件 BGA球栅阵列封装器件 Eg. 双列直插器件 四边扁平封装器件 BGA球栅阵列封装器件 香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司 基板设计 EDA软件 eg. Candence、Mantor、Pads、Protel等。 一般EDA软件包括四部分：原理图设计工具、仿真分析器、PCB图设计工具、信号完整性分析器 原理图设计 1、 首先根据最终需实现的功能进行电路系统设计，同时将进行初步的元器件选型； 2、 进行原理图设计的准备工作，元器件选型及相应的建库