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元器件识别、筛选、检测(15分)
准确清点和检查全套装配材料数量和质量,进行元器件的识别与检测,筛选确定元器件,检测过程中填写下表。
元器件 识别及检测内容 配分 评分标准 得分 电阻器 标称值(含误差) 测量值 测量档位 1分 电阻检测错1项,该电阻不得分。 R17 51KΩ±1% 50.5KΩ 20MΩ档(数字)
10KΩ档(指针) 电容器 标称值(μF) 介质 每支1分,共2分 每支电容检测错1项,该电容不得分。 C1 0.1μF 独石 C6 220μF/25V 铝电解电容 二极管 正向
电阻 反向
电阻 材料 每支1分,共2分 每支二极管检测错1项,该二极管不得分。 LED01 20 KΩ ∞ 硅 D1 400 Ω ∞ 硅 三极管 面对平面,管脚向下,管外形示意图标出管脚名称 材料 2分 每项0.5分。 Q2 硅 b-e结正向电阻 b-c结反向电阻 10 KΩ ∞ 继电器 面对管脚,画出外形示意图,标出公共端和常开、常闭管脚 线圈电阻值 2分 每项1分。
13Ω 光电耦合 GD01 面对管脚,画出管外形示意图,标出输入、输出管脚 2分 热敏电阻 常温下阻值 如何判断温度系数 4分 阻值每项1分。判断温度系数
2分,共4分。 RT+ 750Ω 加热热敏电阻,观测电阻阻值变化趋势。 RT- 6.2KΩ 电路板焊接(15分)
要求电子产品的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
疵点: 少于5处扣1分;
5~10处扣5分;
10~20处扣10分;
20处以上扣15分。
要求元器件导线安装均应符合工艺要求;紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
少于5处扣1分;5~10处扣分;10~20处扣分;20处以上扣1分。
(2)利用仪器,检测的,记录波形并填写下表:: 记录示波器波形 示波器 电子计数器
(1分) 时间档位:
幅度档位:
峰峰值:
频率读数:
(1分)
周期读数:
30V档(1分)
测量值:
5.85V(1分)
说明测量值参数:
电压平均值(1分)
(3)当R25、R29接入电路时,调节电路参数,使得TP8输出最大不失真正弦波,此时,测量并记录信号的峰-峰值= 。
若在测试点TP8产生频率为2KHz的信号,Rx= 1.69KΩ 、Ry()Rx为 1.8 KΩ 、Ry
将计算后的Rx、Ry接入电路板,此时,测量测试点TP11的波形,该测试点的波形为 正弦 波;信号幅度(利用毫伏表测量) ;信号频率(利用频率计测量) 。(分)Pcb文件:spcb+××
Pcb元件封装库文件:splib+××
其中:××为考生工位号的后两位。如ssch96
在自己建的原理图元件库文件中绘制热敏电阻RT、继电器KJ1元件符号。(2分)
a 热敏电阻符号 b 继电器元件符号
图1 元件符号的绘制
评分标准:
每个元件1分。
引脚正确,元件轮廓正确。
绘制原理图,如图6所示。(3分)
要求:在原理图下方注明自己的工位号。
评分标准:
元件放置正确:1分
其中:元件标号不正确:每个减0.1分
元件标注不正确:每个减0.1分
每少1个元件(或错2个元件):减0.2分
接地和电源符号正确:1分
其中:每个符号0.1分
接线正确:1分
其中:每条接线错(不包括有多余节点和少节点的情况):减0.1分
节点错误(多余或少节点):每个减0.1分
在自己建的元件封装库文件中,绘制以下元件封装。(2分)
(1)LED元件封装
要求:
焊盘之间距离:200mil
焊盘直径:60mil
焊盘孔径:32mil 图2 LED元件封装
注:① 只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。
② 如不绘制该元件封装,可用SIP2代替,则此项无成绩。(DXP用户可用BAT-2代替)
评分标准:
焊盘间距、直径、孔径:0.5分
元件符号轮廓(工作层、形状):0.5分
(2)继电器元件封装
要求:
焊盘之间距离:
X方向:依次为300mil。200米勒,200mil
Y方向:300mil
焊盘直径:80mil
焊盘孔径:40mil
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