七、八、九章.pdfVIP

7.0 涂覆层 本章内容包括敷形涂层和阻焊涂层的 合格准则。 要控制涂覆的地方以满足每一种电路 板特定的功能要求。有一些要求完全是针 对外观的（并非功能上的），而另一些要 求则影响板子功能特性。 选择涂覆材料或工艺时必须建立在要 求材料达到什么目的的基础上。譬如，涂 覆层的功能是作阻焊膜，或者是为了增加 电路板在运行环境中的寿命。 应该注意的是：即使涂覆层的缺陷完 全是外观上的缺陷，通常就表示材料的选 择不当或存在工艺问题，需要改正。 关于阻焊膜的其它资料信息在IPC － SM －840 中获取，有关敷形涂层的资料信 息在IPC －CC －830中获取。 本章论述以下主题： 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂 7.1 敷形涂层 涂覆层的合格性要求 7.1.1 总则 e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区 涂层应该是均质的，透明的，不带颜色 域）。 的涂层。 涂层应该是彻底固化的，不能显示出其 还有粘性。 涂层应该保持色泽和牢固程度的均匀 性。 均匀涂层的分布，部分地取决于操作方 法，可能会影响外观特征及拐角处的涂 覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所 图7 －1 谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有 最佳 少量的堆积，这种堆积可能含有少量气 敷形涂层应使所有的连接焊盘、元器件 泡，但并不会影响涂层的功能和可靠 或导体的表面没有漏漆，不应出现不润 性。 湿现象，而且应该是无气泡、波纹、缩 参照IPC －CC －830。 孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。涂覆层不能