半导体封装工艺流程介绍.pdf

封装工艺流程 目的 掌握工艺流程要点 封装的流程图 Wafer Mount 工艺及要点 Wafer Saw 工艺及要点 Die Attach 工艺及要点 Wire Bonding 工艺及要点 Molding 工艺及要点 Test 工艺及要点 Packing 工艺及要点 封装的定义 封装：Assembly 目的： 1. 建立晶粒与PCB的电路连接，使得小小的晶粒与外界电路导通。 2. 包裹晶粒 ，抵御外部温湿环境变化，减少机械振动摩擦等对晶粒 的功能寿命的影响。 3 . 将Die和不同类型的LF包裹起来形成不同的外形的封装体。 •封装的材料主要有：金属、陶瓷和塑料 •封装的形式主要有：贴片式和直插式两种 •决定封装形式的两个关键因素：① 封装效率 ②引脚数 无尘室 【clean room】 万级房 封装流程图 Wafer Mount Die Saw Die Attach 晶圆贴膜 晶圆切割 芯片粘接 PMC Molding Wire Bond 高温固化 塑封 引线焊接 Plating Trim & Form Test 电镀 切筋成型 测试 Packing Laser Marking Pick out 包装入库 激光打标 分选 封装的材料 引线框架 【Lead Frame】 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch （腐蚀）和Stamp （雕刻）两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH; 封装的材料 软焊料 【Soft Solder】 定义：主要根据钎料的熔点温度来区分的，一般熔 点在450℃一下的焊料叫做软焊料；把熔点在450℃以上 的焊料叫做硬焊料。 主用焊料：Sn 5% Pb92.5%Ag2.5% 熔点：287℃—294℃之间 物理特性： 良好的导热和导电性能 ；低的导通电阻Rds(on) 熔点高；工作温度高；热膨胀系数和高强度 焊接强度高耐振动；疲劳寿命时间长耐冷热循环 变形的能力强 封装的材料 晶圆 【Wafer】 封装的材料 料盒及框架的展示： 封装的材料 塑封料 【Mold Compound 】 主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂 ，脱模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起 来，提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：0—5°保存，常温下需回温24小时； 封装的材料 铝线 【Al Wire】 铝线成分：99.99%Al 铝线直径：4—20mil 铝线的BL\ EL参数（即最大崩断力和韧力延展力） 型号 千住P3 F3 类型 多款供选 品牌 SENJU 助焊剂含量