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BUII外層課培訓教材 編寫:孫定華 2004/01/12 外層課生產流程 進料 前處理 壓膜 曝光 顯影 AOI 出貨 主要物料:干膜 Na2co3 底片 前處理 前處理作用: 將板面油脂異物氧化層去除,增加銅面粗糙度,加強板面与干膜附著力 流程: 微蝕 磨刷 烘干 管制點: 硫酸濃度 刷副 烘乾溫度 水破時間 火山灰含量 壓膜 壓膜作用 利用熱壓輪的溫度和壓力將干膜附著在pcb上,使pcb板面上得到一層均勻的阻劑 流程: 清潔 預熱 壓膜 管制點: 溫度 速度 壓力 粘塵機和預熱機的作用 粘塵機: 通過間接粘塵方法,除掉磨刷過的板面上的銅粉及灰塵,使板面更清洁,達到壓膜無塵以及銅粉的效果 預熱機: 使板面溫度保持在一定溫度,增加干膜在板面的流動性 曝光 曝光作用 把底片的圖像經過UV光照射轉移到壓好干膜的板上 曝光原理 在真空狀態下利用菲林及干膜感光性,通過光和熱兩個催化因子使干膜由單體變成聚合體,實現影像轉移 底片檢查 上PIN 裝底片 上板 吸气 曝光 取板 管制點 曝光能量 吸真空度 底片漲縮 測21格 曝光能量之測定:可用21格標準曝光尺測試,在量測時將21格曝光尺放置於曝光臺面上,同時上面放工作底片,將已壓膜pcb放置工作底片上正常曝光后,經顯影出料觀察殘留幾格,依此反映曝光能量子(一般在7-9格之間),若能量不符合在要求,則重新調整能量后再測 顯影 顯影作用 利用Na2co3將沒有硬化之干膜沖洗掉 流程: 撕Mylar 顯影 水冼 烘干 管制點 溫度 速度 壓力 顯影點 顯影點測試 顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,其測定方法:將已壓膜ok之板靜15分鐘后,依顯影段長度x米,片寬度y米之板z塊,正常打開顯影機運轉,z塊板中第zn塊板100%顯影完成,將zn/z*100%稱為顯影點,一般為50-60%(1/2—2/3) AOI AOI作用 利用光學掃描將已顯影出圖像之板和原始資料核對確認圖像有無缺陷 流程 上板 AOI掃描 下板 管制點 溫度 簡述 簡述 干膜上一種電路板影像轉移之干性光阻劑,有PE(分隔膜)及PET(保護膜)兩層皮膜將之夾 把中間的感光阻劑壓貼在板面上保護,作業過程中,將PE層剝掉,,經過曝光后再撕掉PET進行沖冼顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑,進而進行外層電鍍制程,最后在 蝕刻及剝膜后祼銅線路板 干膜構造說明 層別說明: 保護膜又稱MYLAR,為支撐感光膠層之 體,主要防止曝光氧氣向抗 蝕層擴散,使其感光度下降,另外可減少搬運干膜主體刮傷,曝光后顯影前將其撕掉. 感光層為干膜主體,其成份有高分子連結劑,干膜音體起始劑.粘著促進劑,色料 分隔膜保証干膜卷起時層與層之間不產生相互粘結,在壓膜作業中會自動分離出來 干膜外觀及儲存常識 1).外觀: 無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,色澤均勻一致無膠層流油 2).儲存; 黃色安全光下,溫度低於27度,相度濕度50%左右,有效儲存期6個月 附:無塵室管制規定 1).進入無塵室必須穿專用無塵衣,經空氣浴后方可進入. 2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範 圍內,室內之燈光必須為不含紫外線的光 3).在無塵室內不允許打鬧.嘻笑,吃零食 4).無塵室穿戴必須規範 無塵室管制規定 5).室內雙向門窗嚴禁同時打開 6).室內之使用物品嚴禁內外兩用 7).除無塵室專用紙張,文具,其它紙張文具不允許帶入 8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品 * * *