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HDI板埋孔填胶工艺研究
Code：S171
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c／H共森快挂电路科技有m☆日，r末rⅢ，I[}663)
摘要HDI板在生产过程十mLD半日化H填腔的mII艺分剐通过m☆计算分折7Ln半日m
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中国分类号：TN41文献标识码A 女章编号+1009—0096(2012)04—0164
Researchonresin ofHDI
buriedhole
fillingtechnology
LL,VCan
rong￡，}bn-guo
AbstractThe ofresin LD inHDI was
pr。ccssingtechnologyfilling．usingPrepreg productionprcKess
elaboratedinthisarticleThemainreasonoFthe surfaceindentationotI D a
filling Prepreg(1037)andquamitative
oftfiethcorcticalandIheactualdesired
COnle】1I、which referencevaluefor
relagonship gel haveimportant choosing
material tofigholesof HDIand was thetheoretical
Prepreg directly produced producedtechnologH
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Key HDI；buried performance
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