02第二章 金属塑性变形物理基础.pptVIP

§2.1 单晶体塑性变形机理 二、三种典型晶格 三、实际金属的晶体结构 四、单晶体的塑性变形 I) 滑移系 II) 临界切应力 III)几何硬化与几何软化 B、孪晶 §2.2 位错基本理论 二、位错理论基本知识(dislocation theory) 2. 位错环 3.位错运动 B.位错攀移(dislocation climbing) C.位错交割(dislocation cutting) D.交滑移(cross sliding) 4.位错增殖(dislocation multiplication) §2.3 多晶体的冷塑性变形 二、多晶体的冷塑性变形方式 三、多晶体变形对组织的影响 §2.4 加工硬化(work hardening) 二、多晶体的加工硬化 §2.5 金属冷变形后在加热时组织变化——回复和再结晶(recovery and recrystallization) 二、静态再结晶 四、再结晶图 2）再结晶全图 四、按变形温度，金属变形可分为： §2.6 金属热塑性变形 §2.7 金属的塑性及其影响因素 2）塑性图 二、影响金属塑性的因素 2）组织状态的影响 3）变形温度的影响 4）变形速度的影响 B）变形速度的影响 5）应力状态的影响 B) 应力状态对塑性的影响 三、提高金属塑性的措施 §2.8 金属的变形抗力及其影响因素 5）变形程度的影响 作业： 知识要点 1）新的等轴晶粒代替变形晶粒； 2）再结晶使机械、物理和化学性能完全恢复，加工硬化全部消除； 变形金属加热至较高温度时，原子在变形晶粒的晶界或变形剧烈的区产生晶核，新晶粒长大到彼此边界，这一生核，长大的过程称为再结晶。 3）金属发生再结晶过程，必须有一个最小的变形量，低于这一变形量就不会发生再结晶； 4）再结晶的温度通常定义为：经过70％变形量变形的金属，在均匀温度中保持一小时能完成再结晶的最低温度。纯金属再结晶温度是0.4Tm 5) 影响再结晶过程的因素主要有加热温度、保温时间、变形程度、原始晶粒度和金属的化学成分等。 三、二次再结晶 由再结晶得到的无畸变的等轴细晶粒，在温度继续升高或长时间保温时，会互相吞并而急剧长大，形成粗大晶粒，称为二次再结晶或集合再结晶。 1）影响再结晶后晶粒度的因素 影响再结晶后晶粗大小的因素很多，主要有变形程度、加热温度和保温时间等。 当变形程度很小时，晶粒没有多大变化 当达到某一变形程度时，晶粒持别粗大，这个变形是称为临界变形程度。 变形程度 晶粒度 加热温度 晶粒度 保温时间 晶粒度 例：控制轧制 变形程度 晶粒直径 将加热温度、变形程度对再结晶晶粒度的影响画成三维(变形程度、温度、晶粒)图形，称为再结晶全图。 冷变形—一般低于静态回复和静态再结晶温度 热变形—一般高于静态再结晶温度 温变形—一般在静态回复和静态再结晶温度之间 变形过程中再结晶进行不充分，变形末了既有再结晶的等轴晶粒，又有纤维状硬化组织，称为不完全的热变形。 变形过程中只有回复和加工硬化，不发生再结晶，变形末了仍然是硬化组织，称为不完全的冷变形。 一、热变形金属变形机理 2）动态再结晶主要发生在层错能较低的金属热变形中 热变形温度一般为0.6Tm , 金属热变形分为晶内变形和晶间变形、以及扩散塑性变形（由原子扩散运动产生的塑性变形）。 二、动态回复和动态再结晶 应力作用下的回复和再结晶称为动态回复和动态再结晶。 1）动态回复主要发生在层错能较高的金属热变形中 A）动态回复是在层错能较高的金属软化的主要机制； C）动态回复后的金属的位错密度比静态回复的高 B）层错能较高的变形主要机制为滑移和攀移； A）晶粒大小取决与流动应力大小，与变形温度无关； 一、金属的塑性指标、塑性图 用于衡量金属塑性的高低的数量指标，称为塑性指标。塑性指标是以金属材料开始破坏时的塑性变形量来表示的。 常用的塑性指标有拉伸试验时的延伸率δ 和断面缩小率ψ 1）塑性指标 式中H0——试样原始高度；HK——第一个出现裂纹的试样镦粗后高度 金属的塑性指标还可用镦粗试验、扭转试验等测定。 镦粗试验的试件做成圆柱体，高度H为直径D的l.5倍，取一组试样在压力机或锤上进行镦粗，分别依次镦粗到预定的变形程度，第一个出现表面裂纹的试样的变形程度ε，即为塑性指标： H0 D Hk 将不同温度时得到塑性指标(δ、ψ、ε及αK等)，以温度为横坐标，以塑性指标为纵坐标，绘成函数曲线，这种曲线图称为塑性图。 碳钢的塑性图 一个完整的塑性图包括： 压缩时的变形程度ε； 拉伸时的强度极限σb、延伸率δ、断面缩小率ψ； 冲击韧性αK 扭转时的扭角或转数； 影响影响金属塑性的主要因素有：化学成分、组织状态 、变形温度、变形速度和受力状态等。 1）化学成分的影响 化学成分对金属塑性的影响