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周耀文等：电子装联生产中的ESD危害及其防护 149 *C静电安全技术* 电子装联生产中的ESD危害及其防护 周耀文 马峰 (陕西建筑职工大学，西安，710061)(西北纺织工学院，西安，710048) 摘要分析调查了电子装联生产中ESD危害的发生原因厦现状，提出包括采用静电防 护器材和建立防静电操作规程在内的完整的防护措施。 关键词装联静电放电(ESD)静电防护 0引言 电子仪器仪表、电子计算机、现代通讯设备等电子设备都是由电子元器件利用装联技术 组装而成的，所以电子装联是现代电子工业及其相关产业的基础。随着科学技术的进步，微 电子器件和各种新材料广泛应用于电装生产中，促进了电装技术的发展。但与此同时，也产 生了一个新问题——即KSD(静电放电)在装联生产中对元器件和半成品、成品的软、硬击 穿损害。ESD危害已成了电装生产的一大障碍，亟待研究解决。 1装联生产中ESD危害的发生 近几十年来，电子设备日益向小型化、多功能及高精度发展。相应的就要求所使用的各 种元器件的尺寸越来越小、集成度越来越高、内部结构越来越细微紧凑，这就不可避免地使 元器件承受静电放电的能力下降，称为静电敏感器件(ssD)。例如，常用的Mos器件，其铝 栅和半导体沟道之间的绝缘层(si02膜)的典型厚度仅为100nlTl，Si02的击穿场强约为106 kV／m，照此推算，发生100V的静电放电时，02绝缘层就会被击穿而使栅、沟相通，从而使 器件受到损伤或失效。某些新技术MOS，因栅氧化膜更薄，故耐压程度更低，如vIvH)S只 有30v。由于发生在元器件中的ESD在时间和空间上的高度集中，使脉冲放电电流和瞬 态功率可以达到很大的数值，芯片在强电流作用下发生高温熔蚀或部分阻值状态改变，这也 是ESD使微电子器件受损的重要方面。实验和电子工业的运行经验表明．绝大多数微电子 器件、组件都属于静电敏感器件，只不过其敏感程度有所不同而已。目前，一般认为不致使 SSD损害的最大静电位、即安全电位为100V…。 另一方面，各种高分子合成材料如合成橡胶、塑料、化纤等，日益广泛地应用于电子装联 生产中，用作各种工具、器具、铺垫、包装以至操作人员的衣装等。这些高绝缘制品极易产 生、积累静电，使装联生产环境中的静电带电达到前所未有的水平。实验表明，电装车间盛 放元器件的塑料元件盒，当受到轻微晃动时，即可在盒面检测到数百伏静电位；至于着普通 化纤衣装的操作工，即使在工位上正常操作时，也可带上一、两千伏静电位。如此高的静电 位早已超过了SSD的安全电位，当静电放电的能量通过各种途径耦合到元器件上时，就会 发生ESD损害，并进而使整机受损。 150 现代静电科学技术研究 由于以上两方面的原因，电子装联生产中的ESD危害已达到十分严重的程度，成为制 约电子工业发展的一个障碍。特别应当指出的是，在ESD对元器件的损害中，软击穿的几 率远远大于硬击穿。对于硬击穿的器件，一般砭‘在产品调试或检验中及时发现并予以调换。 而软击穿则是一种与时问有关的效应。在软击穿的初期，器件的参数可能无变化或稍有变 化，并可正常工作相当～段时间，这就很容易通过出厂前的检查而流人用户手中。在产品使 用过程中，随着时阐的推移，这种软击穿最终发展为器件的永久性失效，造成电子产品性能 下降或完全损坏，所以，软击穿作为一种潜在的隐患比硬击穿更有害。虽然现时的IC(集成 电路)或PCB(印制板)在设计创造时加装了某些j保护电路、以提高其承受ESD的能力。但其 作用是非常有限的，在较大的静电能量作用下，仍会发生ESD击穿。鉴于此，在电子装联生 产中进行ESD防护是非常必要的。 2 电装车间静电带电情况 现代电子装联技术正经历着手工装联一表面安装技术(SMT)一微组装技术(MPlr)一 柔性装联系统(FMs)这样一个发展过程。但从目前情况看，手工装联仍是较普遍的方式； 从适应多品种、小批量生产需要的角度来看，手工装联在相当长一个时期内仍具有不可完全 取代的地位。 在装联生产中，元器件在予处理、插装、焊接、清洗、单板测试、总装、调试等工序，以及在 包装、剥离、输运、贮存等过程中，由于接触一分离、摩擦、碰撞、感应等作用，都会使与元器 件、PCB、产品接触的操作人员、工具、器具带电。加之装联生产中大量使用橡胶、塑料、化纤 等高分子绝缘制品，