多业务接入设备.docVIP

H9MO-LMFE 产品简介 H9MO-LMFE产品是一款紧凑型（1U）、高密度、运营商级多业务接入设备，其设计目标在于充分利用现有的 SDH网络资源为运营商提供大客户业务接入。业务接口涵盖标准的STM-1/STM-4、以太网、E1、E3/DS3、V35等，其中以太网业务采用符合G.7041的GFP封装协议、VCAT、LCAS。 H9MO-LMFE可通过SDH接口实现同主流设备商产品的无缝对通，也可通过PDH、以太网接口与其他接入网设备、3G移动蜂窝基站、交换机、路由器配合组网。 产品特点 1.支持STM-1/STM-4 速率等级SDH业务传输；2.以太网业务符合G.7041国际标准GFP封装、VCAT虚级联、LCAS；3.支持 1+1 复用段保护, SNCP保护；4.同主流设备商SDH/MSPP产品互联互通；5.多种网管方式，DCC通道传送、DCN网络访问、专置VC12/E1通道传送等方式可选；6.操作简易、维护方便；7.高集成度、高可靠性；8.低CAPEX、OPEX； 技术规格 主要参数： 序号 设计容量 SDH接口 最大 STM-1 STM-4 接口类型 SC/PC(STM-1), SFP(STM-4) 接口参数 S-1.1, L-1.1, L-1.2, S4.1, L4.1 业务板卡类型 PWR -48VDC/220V AC电源盘 NM01 EMS 网管盘 OX01 双STM-1上联盘 OX04 双STM-4上联盘 OS01 双STM-1支路盘 EP01 24×E1 (75W or 120W,RJ45) EP01A 24×E1 (75W or 120W) EP03 12×E1 (75W or 120W) EP02 1×E3/DS3 EP04 3×E3/DS3(CC4) FE01 4 FE over 4 VCG trunks (EoS) FE02 4 Fx over 4 VCG trunks (EoS) FE04 4 FE over 1~16E1 (EoE) FE05 4 Fx over 1~16E1 (EoE) ED01 2×V.35卡（成帧/非成帧） DX02 64E1时隙交叉盘 (2048*2048 64K) GX01 以太网千兆汇聚板卡，电口 FE06 以太网百兆汇聚板卡，内置二层交换功能 LA01 公务盘 PDH接口 E1 接口 最大96E1 E3/DS3 接口 最大 12 个 以太网接口 接口速率 10/100Base-Tx 或1000Base-Tx, 满足IEEE 802.3 最大接口数量 16FE(4FE/card) 封装 满足ITU-T G.7041 (VCAT, GFP, LCAS) V.35接口 最大接口数量 8V.35(2V.35/card) 交叉连接容量 高阶 32×32 VC4； 96×96VC3 低阶 2016×2016VC12 网管口 接口 10/100 Base-T (可堆叠) 公务口 标准RJ11 物理尺寸(W/H/D) 1U: 440 × 44 ×240 (mm) 电源 供电方式 -48V DC /220V AC 功耗 ≤40W 环境 温度 0°C~50°C 湿度 ≤90 %(非凝结) 满负载重量 ≤3.5KG 应用方案 实际应用方案